0603F474Z250CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号具有 4.7μF 的标称电容值和 25V 的额定电压,适用于高频滤波、耦合和去耦等应用。它采用 X7R 介质材料,具备良好的温度稳定性和高可靠性,适合各种工业及消费类电子产品。
封装:0603
电容值:4.7μF
额定电压:25V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
公差:±10%
直流偏置特性:低
ESR(等效串联电阻):低
耐潮湿等级:符合 J-STD-020
0603F474Z250CT 使用 X7R 介质材料,这种材料在温度变化范围内表现出稳定的电容性能,其电容值随温度的变化较小。此外,该型号支持自动化表面贴装工艺,具有优良的焊接性能和机械强度。
它的小型化设计使其非常适合用于空间受限的应用场景,并且能够承受多次焊接循环而不影响电气性能。
由于采用了高质量的陶瓷材料,这款电容器还具备优异的频率特性和低损耗特性,这使得它在高频电路中表现尤为突出。
该型号电容器广泛应用于消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。此外,它还常用于汽车电子、通信设备和工业控制系统的信号滤波、噪声抑制以及电源去耦等领域。
典型应用场景包括:
1. 数字电路中的旁路电容。
2. 开关电源中的输入/输出滤波。
3. RF 模块中的匹配网络组件。
4. 音频放大器中的耦合电容。
0603K474M4TAJ, C0603C474M4RACTU, GRM188R71E474KA01D