封装/外壳：0603（1608 公制）
　　电容：0.27μF（270nF）
　　容差：±20%
　　电压：25V DC
　　介电材料：X7R
　　温度范围：-55°C ~ +125°C
　　电容温度特性：ΔC/C ≤ ±15%（在-55°C至+125°C范围内）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　层数结构：多层陶瓷（MLCC）
　　产品系列：0603F
　　包装形式：卷带包装（Tape and Reel）
　　无铅/符合RoHS：是

0603F274M250NT采用X7R型多层陶瓷介质材料，具备优异的温度稳定性，在-55°C到+125°C的整个工作温度范围内，电容值的变化控制在±15%以内，确保了在各种环境条件下电路性能的一致性与可靠性。这种稳定性使其非常适合用于对电容精度有一定要求但又不需要NP0/C0G级别超稳定特性的应用场景。X7R材质相较于C0G虽然在介电常数上更高，因而能实现更大的单位体积电容密度，但在电压偏置和频率响应方面会有一定程度的非线性变化，因此在实际应用中需考虑直流偏压效应的影响。
　　该器件采用0603小型化表面贴装封装，尺寸仅为1.6mm × 0.8mm × 约0.9mm，极大节省了印刷电路板（PCB）空间，适用于高密度布局的现代电子产品，如智能手机、可穿戴设备、无线模块和微型传感器系统。同时，其结构设计优化了机械强度和热循环耐受能力，减少了因热应力导致的开裂风险，提升了长期使用的可靠性。
　　额定电压为25V DC，适用于中低压电源轨的去耦和滤波应用，例如为IC供电引脚提供稳定的局部储能，抑制高频噪声传播。尽管其容差为±20%，属于较宽松等级，但由于X7R材料本身的稳定性，实际使用中仍能保持较好的功能表现。此外，该MLCC具有非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提高电源完整性，尤其在开关电源（SMPS）或数字逻辑电路中发挥出色的瞬态响应能力。
　　器件符合RoHS指令，不含铅和其他有害物质，支持环保制造流程，并兼容标准的SMT回流焊工艺，便于自动化生产。其卷带包装形式也利于高速贴片机供料，提升生产效率。总体而言，0603F274M250NT是一款性价比高、通用性强的表面贴装陶瓷电容，兼顾性能、尺寸与成本，广泛服务于消费类、工业类及通信类电子产品的设计需求。

0603F274M250NT主要用于各类电子电路中的去耦、旁路、滤波和信号耦合应用。在数字集成电路（如MCU、FPGA、ASIC）的电源引脚附近，常被用作去耦电容，以吸收瞬态电流波动，稳定供电电压，防止因电源噪声引起的误操作或信号失真。其低ESR特性使其在高频环境下依然保持高效滤波能力，适用于开关模式电源（SMPS）输出端的滤波环节，帮助平滑输出电压纹波。
　　在模拟电路中，该电容器可用于交流信号耦合，阻隔直流分量的同时传递交流信号，常见于音频处理、传感器信号调理和放大器级间连接。由于其X7R介质具有一定的电容密度优势，也可用于定时电路或振荡回路中，尽管不推荐用于高精度时序控制场合。
　　在便携式消费电子产品（如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机、智能手表）中，0603F274M250NT因其小尺寸和高可靠性而被广泛采用，满足设备小型化和轻薄化的设计趋势。此外，在通信模块（Wi-Fi、蓝牙、Zigbee）、嵌入式控制系统、工业传感器节点以及汽车电子中的非动力域控制单元中也有广泛应用。
　　该器件还可用于EMI/RFI噪声抑制，通过旁路高频干扰信号至地，提升系统的电磁兼容性（EMC）。在多层PCB设计中，合理布局此类电容可显著改善电源完整性（Power Integrity）和信号完整性（Signal Integrity），从而提升整体系统稳定性与抗干扰能力。

[
　　 "GRM188R71E274KA01D",
　　 "CL21A274MAK5NNNC",
　　 "C1608X7R1E274K",
　　 "ECJ-1VA1X7R274M"
　　]