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0603F224M160CT 发布时间 时间:2025/12/24 14:05:39 查看 阅读:13

0603F224M160CT 是一款表面贴装陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。它属于村田制作所生产的 GRM 系列电容器,适用于高频电路和滤波应用。该型号具有高可靠性、低等效串联电阻(ESR)和出色的频率特性。
  其封装尺寸为 0603 英寸(约 1.6 x 0.8 毫米),适合自动化表面贴装工艺。此电容器通常用于电源去耦、信号滤波以及射频电路中的噪声抑制。

参数

封装:0603英寸 (1608公制)
  容量:22μF
  额定电压:16V
  容差:±20%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  等效串联电阻(ESR):极低
  等效串联电感(ESL):低
  直流偏置特性:良好
  高度:小于 0.9 毫米

特性

1. 小型化设计:0603 封装使其成为紧凑型电路的理想选择。
  2. 高稳定性:X7R 温度特性确保了在宽温度范围内具有稳定的电容值。
  3. 良好的高频性能:由于低 ESR 和 ESL,这款电容器非常适合高频应用。
  4. 高可靠性和长寿命:MLCC 技术保证了其在各种环境下的稳定运行。
  5. 直流偏置影响较小:相比某些其他类型的电容器,0603F224M160CT 在施加直流电压时电容值的变化较小。
  6. 宽工作温度范围:支持 -55℃ 至 +125℃ 的工作温度区间,适应多种极端环境。

应用

1. 电源去耦:在集成电路和微处理器中用作电源去耦电容器,以减少电源线上的噪声。
  2. 滤波电路:用于音频、视频以及其他模拟信号的滤波处理。
  3. 射频电路:在无线通信设备中,作为旁路电容器或匹配网络的一部分。
  4. 噪声抑制:用于抑制开关电源和其他数字电路产生的高频噪声。
  5. 数据通信:在高速数据传输系统中提供稳定的电容性能。
  6. 工业控制:应用于工业自动化设备中的滤波与去耦环节。
  7. 消费电子:广泛用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费类电子产品中。

替代型号

1. TDK C1608X7R1E225K160AB
  2. Samsung CL21A225KAQNNNC
  3. Kemet C0603C225K4RACTU
  4. AVX 06035C224M4RACTU
  这些替代型号均具备相似的容量、电压等级和温度特性,具体选用时需根据实际电路要求及供应商推荐进行确认。

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0603F224M160CT参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容0.22 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数Y5V(F)
  • 工作温度-25°C ~ 85°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-