时间：2025/6/29 5:51:12
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0603F104M500CT 是一种片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于常见的表面贴装元器件。它采用0603英寸封装，适合用于高密度电路板设计。该型号通常用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等应用场合。其材料特性使其具备良好的高频性能和稳定性。
封装尺寸：0603英寸 (1608公制)
电容值：0.1μF
额定电压：50V
耐压范围：直流50V
误差范围：±10%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
阻抗：低ESR特性
介质材料：陶瓷
终端材质：锡铅合金或纯锡
0603F104M500CT 具有较小的体积，能够满足现代电子设备对小型化和轻量化的需求。
使用X7R温补型介质，使其在宽温范围内表现出稳定的电容量变化率，一般不超过±15%。
其低ESR和 ESL特性使其特别适用于高频电路中的电源去耦和噪声抑制。
由于其可靠性高，该型号被广泛应用于消费类电子产品、工业控制以及通信领域。
此外，该电容器支持无铅焊接工艺，符合RoHS标准要求。
这种电容器常用于各种类型的电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业自动化设备中的电源模块。
3. 通信系统中的射频前端电路。
4. 计算机主板及外围设备中的滤波与去耦。
5. 医疗设备中的信号处理部分。
6. LED驱动器和其他功率转换电路。
0603P104M500AB, C0603C104K4RACTU, GRM155R71E104KA12L
