产品系列：CS Series
　　电感值：33 nH
　　电感公差：±5%
　　封装尺寸：0603（1.6 mm × 0.8 mm）
　　最大直流电阻（DCR）：32 mΩ
　　额定电流（Irms）：380 mA
　　自谐振频率（SRF）：典型值约4.5 GHz
　　Q值（典型值，在1 GHz时）：≥45
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　核心材料：陶瓷
　　屏蔽类型：非屏蔽（开放式磁路）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　焊接耐热性：符合J-STD-020回流焊规范

0603CS-33NXJBW 具备卓越的高频性能，这主要得益于其优化的绕线结构和低损耗陶瓷芯材料。在现代无线通信系统中，尤其是在1 GHz至6 GHz的频段内，该电感表现出极高的Q值（品质因数），这意味着它在能量存储与损耗之间达到了理想平衡，能够显著提升射频电路的选择性和效率。例如，在低噪声放大器（LNA）、混频器或天线匹配网络中使用该电感，可以有效减少信号失真并提高接收灵敏度。其高Q值源于精细的铜线绕制工艺和最小化的寄生电阻，使得即使在高频下也能维持较低的等效串联电阻（ESR），从而降低功率损耗和温升问题。
　　另一个关键特性是其出色的电感稳定性。由于采用了陶瓷基体而非铁氧体或其他磁性材料，该电感对温度变化不敏感，在-55°C到+125°C的宽温范围内电感值漂移极小。这种温度稳定性对于工作环境多变的移动设备至关重要，确保了产品在极端条件下的可靠运行。同时，陶瓷材料还提供了良好的机械强度和抗老化能力，避免因热循环或振动导致性能退化。
　　尽管该器件为非屏蔽结构，但由于其紧凑的物理尺寸和合理的磁场分布设计，仍能在大多数应用中提供可接受的电磁干扰（EMI）水平。然而，在高密度PCB布局中建议保持适当的元件间距以防止邻近效应影响性能。此外，其低直流电阻（仅32mΩ）使其适用于需要微小压降的电源去耦或偏置电路中，如为射频晶体管提供馈电电感。综合来看，这款电感在尺寸、性能与可靠性之间实现了良好平衡，特别适合追求极致小型化且性能要求严苛的应用场景。

0603CS-33NXJBW 主要应用于高频模拟和射频电路设计领域，尤其适用于现代无线通信系统中的关键模块。在智能手机和平板电脑中，它常用于蜂窝通信频段（如LTE、5G NR）、Wi-Fi（2.4 GHz 和 5 GHz）以及蓝牙/BLE射频前端的阻抗匹配网络中，帮助实现天线与收发芯片之间的最佳能量传输。由于其高达4.5 GHz的自谐振频率，该电感能在多个无线标准下稳定工作，不会因接近工作频率而发生谐振失真。
　　在无线模块制造商的设计中，该电感也广泛用于构建LC滤波器、π型匹配网络和RF扼流电路。例如，在低噪声放大器（LNA）的输入端，利用0603CS-33NXJBW与其他无源元件配合，可精确调谐输入阻抗，提升信噪比和接收性能。同样，在功率放大器（PA）输出端的谐波滤波电路中，它可以有效抑制不需要的高频分量，满足电磁兼容（EMC）法规要求。
　　此外，该器件还适用于超小型物联网（IoT）设备、可穿戴电子产品和微型传感器节点，这些设备通常受限于PCB面积但又需支持多频段无线连接。其0603封装形式极大节省了布板空间，同时保持高性能表现。在测试测量仪器、高频时钟线路去耦以及高速数字系统的电源完整性设计中，该电感也可作为高频旁路或去耦元件使用，抑制开关噪声传播。总而言之，凡是需要在有限空间内实现稳定、高效高频电感功能的场合，0603CS-33NXJBW都是一个极具竞争力的选择。

MSS5131-33N
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