产品类型：表面贴装功率电感器
　　电感值：10nH
　　电感公差：±5%
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.028Ω
　　额定电流（Irms）：根据温度升高定义，通常在20%下降时可达数安培级别
　　饱和电流（Isat）：依据电感值下降10%~30%定义，具体数值需参考数据手册
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +155°C
　　封装尺寸：0603（1.60mm x 0.80mm）
　　高度：约0.80mm
　　端接材料：无铅兼容哑光锡（Matte Tin）
　　磁芯材料：陶瓷或复合介质基材，提供良好的高频特性
　　屏蔽类型：非屏蔽或部分屏蔽结构，视具体版本而定

0603CS-10NXJBW 具备出色的高频性能与极低的直流电阻，使其成为高频开关电源及射频匹配网络中的理想选择。该电感器采用先进的薄膜制造技术，在微小的0603封装内实现了优异的电流承载能力和热稳定性。其电感值在宽频率范围内保持高度稳定，能够在GHz级的工作频段下维持较低的插入损耗和较高的Q值，从而有效提升系统的整体效率。由于采用了精密光刻工艺，每一圈导体的几何形状都被精确控制，确保了批次间的一致性和长期可靠性。此外，该器件具有良好的抗机械应力能力，能够承受多次热循环和振动考验而不发生性能退化，适用于汽车电子、工业控制等严苛环境。其端子经过优化设计，与PCB焊盘之间的润湿性良好，显著降低了焊接缺陷率。更重要的是，该电感器具备出色的抗电磁干扰（EMI）能力，尽管为小型非屏蔽结构，但通过合理布局仍可在大多数应用中满足EMC要求。得益于其低寄生电容和高自谐振频率（SRF），该元件可在高达数GHz的频率下正常工作，避免因接近SRF而导致的阻抗失真问题。这种特性使其特别适用于超高速数字信号路径中的滤波、去耦以及阻抗匹配任务。同时，它还表现出良好的温度稳定性，即使在极端高低温条件下，电感值的变化也控制在极小范围内，确保系统运行的一致性。
　　另外，0603CS-10NXJBW 符合现代绿色电子制造标准，不含铅、镉、六价铬等有害物质，符合RoHS指令要求，并支持无铅回流焊接工艺。其生产过程遵循严格的品质管理体系，所有产品均经过100%自动化测试以保证出厂质量。对于追求极致小型化的设计工程师而言，这款电感器不仅节省宝贵的PCB空间，还能减少外围元件数量，简化整体设计流程。在多层板布局中，其低剖面特性有助于实现更薄的产品外形，广泛服务于智能手机、可穿戴设备、物联网终端等前沿领域。

该电感器主要应用于高频DC-DC转换器、射频前端模块、无线通信设备、移动终端电源管理单元、高速数字电路去耦、差分信号线路匹配、GPS天线匹配网络、Wi-Fi/Bluetooth射频滤波电路以及各类便携式消费类电子产品中的电源去耦和噪声抑制场景。由于其卓越的高频响应和紧凑尺寸，特别适合用于智能手机、平板电脑、智能手表、TWS耳机等对空间限制极为严格的产品设计中。此外，也可用于FPGA、ASIC、SoC芯片周边的低电压大电流供电路径中，作为关键储能元件参与能量传递过程。在射频应用方面，可用于构建LC谐振电路、带通滤波器、阻抗变换网络等，帮助提升接收灵敏度和发射效率。其稳定的电气性能也使其适用于医疗电子、汽车信息娱乐系统和工业传感器模块等可靠性要求较高的领域。

MSS1012-10N,RNF1005-10NGCT-F,SRN3015-10NJ