时间：2025/8/21 19:13:19
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0603CG569D9B200 是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于0603封装尺寸系列。该电容器的容值为5.6 pF，公差为±0.3 pF，采用C0G（NP0）介质材料，具有极高的稳定性与低损耗特性。该型号广泛应用于射频（RF）、高频电路和精密模拟电路中，适用于需要高精度和稳定性的场景。
尺寸规格：0603 (1.6 mm x 0.8 mm)
容值：5.6 pF
公差：±0.3 pF
介质材料：C0G (NP0)
额定电压：50 V
温度特性：±30 ppm/°C
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：≥10,000 MΩ
耗散因数：≤0.15%
0603CG569D9B200 电容器采用C0G（NP0）介质材料，具有出色的温度稳定性，其电容量随温度变化的漂移极小，通常用于高精度和高稳定性的电路中。该电容器具有低损耗特性，使其非常适合用于射频（RF）电路和高频滤波器应用。
其容值公差为±0.3 pF，确保了在关键电路中电容值的精确性。该型号的额定电压为50 V，可以在较宽的电压范围内稳定工作。此外，该电容器具备良好的机械强度和耐热性，能够在-55°C至+125°C的极端温度条件下正常运行。
由于其优异的电气性能和稳定性，0603CG569D9B200 被广泛用于通信设备、无线模块、测试仪器和高精度模拟电路中。其表面贴装封装形式（SMD）也便于自动化生产和电路板组装。
该电容器常用于射频（RF）电路、高频滤波器、振荡器、放大器等对电容精度和稳定性要求较高的电路中。具体应用场景包括无线通信模块、测试与测量设备、射频识别（RFID）系统、医疗设备和工业自动化控制系统等。
06035A569D5RBC0W, 0603CG569D5R200, 0603CG569DAR200
