0603B822K500CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于0603封装尺寸,具有82pF的标称容量和±10%(K)的容差。该电容器采用X7R温度补偿材料,工作温度范围为-55°C 至 +125°C,并具有优良的频率特性和稳定性,适用于各种高频电路应用。
该型号是表面贴装器件 (SMD),广泛用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
封装:0603< br >标称容量:82 pF< br >容差:±10% (K)< br >额定电压:50V< br >温度特性:X7R< br >工作温度范围:-55°C ~ +125°C< br >最大直流工作电压:50V
0603B822K500CT 具有小尺寸、高可靠性和良好的电气性能。
1. 封装尺寸紧凑,便于在高密度电路板上使用。
2. X7R 温度特性确保其在宽温度范围内表现出稳定的电容值变化率(在 -55°C 到 +125°C 之间变化不超过 ±15%)。
3. 高额定电压(50V)使其适合多种应用场景,包括电源滤波、信号耦合和高频去耦等。
4. 作为 MLCC 类型电容器,它拥有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),从而提高了高频性能。
5. 表面贴装设计支持高效的自动化装配工艺,降低生产成本。
0603B822K500CT 电容器常用于以下领域:
1. 消费电子产品中的信号滤波与耦合,如智能手机、平板电脑、电视等。
2. 通信设备中的高频电路,例如无线模块、射频前端等。
3. 工业控制中的噪声抑制和电源去耦。
4. 计算机主板及外设中的高频旁路电容。
5. 汽车电子系统中的稳定电容需求部分。
C0603X7R1E822M500, GRM1555C1H820KA01D, KPM0603X7R822K500