时间：2025/7/4 3:16:55
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0603B821M500CT 是一款片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 B 系列，采用 X7R 温度特性材料制造。该型号适用于表面贴装技术（SMT），具有较高的稳定性和可靠性，广泛用于滤波、耦合、退耦等电路中。
其尺寸为 EIA 0603 英寸封装，适合高密度电路板设计，同时具备良好的频率特性和低 ESL（等效串联电感）。X7R 材料确保了电容器在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
封装：0603
电容量：0.82μF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，ΔC/C ≤ ±15%)
直流偏置特性：具体需参考制造商数据表
绝缘电阻：≥1000MΩ
等效串联电阻（ESR）：典型值极低，视频率而定
等效串联电感（ESL）：较低，适合高频应用
1. 采用 X7R 高性能陶瓷介质，保证在温度变化和直流偏压条件下电容值相对稳定。
2. 小型化设计，尺寸紧凑，便于高密度 PCB 设计。
3. 具有优良的频率响应，可有效应用于高频电路中的噪声抑制和电源滤波。
4. 符合 RoHS 标准，环保且支持无铅焊接工艺。
5. 耐焊性好，能承受标准回流焊温度曲线。
6. 提供可靠的电气性能，适合消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
1. 消费类电子产品中的电源滤波和退耦电路。
2. 移动通信设备中的射频信号处理电路。
3. 工业自动化设备中的控制电路和信号调理模块。
4. 计算机主板及外围设备中的供电网络。
5. LED 照明驱动电路中的滤波元件。
6. 音频设备中的耦合和旁路电容应用。
0603P821M500ACT, 0603B821M500AC
