0603B821M160CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片电容。该型号由知名电子元件制造商生产,具有高可靠性和稳定性,适用于各种消费类电子、工业设备和通信领域中的去耦、滤波及信号耦合等应用。
该电容器采用 X7R 温度特性介质材料,表现出良好的温度稳定性和容量变化特性。X7R 材料在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%,适合大多数对温度有一定要求的应用场景。
封装:0603
容量:8.2nF
额定电压:16V
公差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
ESR(典型值):≤ 0.2Ω
高度:最大 1.0mm
长度:1.6mm
宽度:0.8mm
0603B821M160CT 具有小型化设计,符合当前电子设备轻薄短小的发展趋势。其 0603 封装使其非常适合用于空间受限的设计环境。
该型号采用了 X7R 介质材料,具备稳定的电气性能,在温度变化时仍能保持较低的容量漂移,因此广泛应用于需要稳定性的电路中。
此外,由于其高性价比和优良的焊接性能,它成为众多工程师在电源滤波、信号处理以及高频电路设计中的首选元件。
电容器的低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 特性进一步增强了其高频性能,确保了在高频条件下仍能有效滤除噪声和干扰。
0603B821M160CT 常见于以下应用场景:
1. 数字电路中的电源去耦:为芯片提供稳定的电源电压,减少电源波动的影响。
2. 模拟电路中的滤波:用作输入/输出滤波器以消除噪声或平滑信号。
3. 高频电路中的信号耦合与解耦:在射频 (RF) 应用中起到信号传递或隔离直流成分的作用。
4. 工业控制设备:用于电机驱动器、传感器接口和其他工业自动化系统。
5. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和家用电器中的电源管理模块。
6. 通信设备:包括路由器、调制解调器和无线通信模块中的滤波和匹配网络部分。
0603BX821M160CT, C0603X8R8E2N160K, Kemet C0805X8R1C821K