0603B474M250CT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片电容。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 的电路设计中,具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 特性。它广泛应用于滤波、耦合、旁路和去耦等场景,适合消费电子、工业控制及通信设备等领域。
封装:0603
电容值:4.7μF
额定电压:25V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
封装类型:无铅(RoHS 合规)
0603B474M250CT 采用 X7R 介质材料,这种介质具有良好的温度稳定性和容量变化率,在 -55℃ 到 +125℃ 范围内容量偏差小于 ±15%。其小型化设计节省了 PCB 空间,同时具备优良的电气性能和机械强度。由于使用了无铅端电极,符合环保要求且兼容标准 SMT 装配工艺。
此外,该型号支持高频率应用,并能有效抑制噪声干扰,确保电路的稳定性与可靠性。
这款电容器适用于多种电子电路环境,例如电源滤波、信号耦合、高频去耦以及音频电路中的旁路应用。在嵌入式系统、智能手机、平板电脑以及其他便携式设备中也十分常见。同时,它还可用于汽车电子系统的非关键部分,如信息娱乐模块或传感器接口电路。
0603P475MCL, C0603C475K4RACTU, GRM188R71E475KE15