时间：2025/11/6 4:25:51
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0603B471M500CT是一款由KEMET（现为国巨集团子公司）生产的表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件采用标准的0603（1608公制）封装尺寸，具有较小的体积和较高的可靠性，适用于高密度印刷电路板设计。其命名遵循行业惯例：'0603'表示封装尺寸（0.06英寸×0.03英寸），'B'代表额定电压为50V DC，'471'表示电容值为470pF（即47×101 pF），'M'表示电容容差为±20%，'500'表示额定电压为50V，'C'通常代表温度特性符合EIA标准的X7R材质（-55°C至+125°C，电容变化不超过±15%），而'T'则表示编带包装形式，适合自动化贴片生产。
这款电容器广泛应用于去耦、旁路、滤波、信号耦合等模拟与数字电路中，尤其在电源管理模块、消费类电子产品、通信设备以及工业控制系统中表现优异。得益于X7R介质材料的良好稳定性，该器件在宽温度范围内能够保持相对稳定的电性能，同时具备低等效串联电阻（ESR）和优良的高频响应特性，是现代电子设计中常用的被动元件之一。
封装尺寸：0603 (1608)
电容值：470pF
容差：±20%
额定电压：50V DC
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C, ±15%)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：X7R
包装形式：编带（Tape and Reel）
0603B471M500CT所采用的X7R陶瓷介质赋予了该电容器出色的温度稳定性和电气性能。X7R是一种类铁电体材料，能够在-55°C到+125°C的宽温区间内维持电容值的变化控制在±15%以内，这使其非常适合用于对温度漂移敏感但不需要精密补偿的应用场景。相比Y5V或Z5U等高介电常数材料，X7R虽然介电常数较低，导致单位体积下的电容密度稍小，但其稳定性显著更优，尤其在经历温度循环或长期老化后仍能保持良好的性能一致性。
该器件的结构为多层陶瓷电容器（MLCC），通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层实现高电容值与小型化之间的平衡。内部电极为镍或铜等非贵金属材料，经过高温共烧形成致密结构，确保机械强度和热循环耐久性。由于其表面贴装设计，0603B471M500CT可兼容回流焊工艺，在SMT产线中实现高效装配，并且具有较低的寄生电感和等效串联电阻（ESR），有利于提升高频去耦效果。
此外，该型号符合RoHS环保要求，不含铅或其他有害物质，满足现代电子产品的环保标准。其±20%的容差虽然较宽松，但在大多数旁路和滤波应用中已足够使用，尤其是在直流偏压条件下，X7R电容器的实际电容会随电压上升而有所下降，因此设计时需参考制造商提供的直流偏压曲线进行降额处理以确保系统稳定性。整体而言，0603B471M500CT是一款兼顾性能、尺寸与成本的理想通用型MLCC器件。
该电容器广泛应用于各类电子设备中的去耦与旁路电路，尤其常见于电源轨与集成电路（如MCU、FPGA、ASIC）之间，用以滤除高频噪声并稳定供电电压。在开关电源（SMPS）系统中，它可用于输入/输出端的噪声抑制，配合其他滤波元件构成π型或LC滤波网络，有效降低电磁干扰（EMI）。
在信号处理电路中，0603B471M500CT可用于交流耦合应用，例如音频放大器级间连接或高速数据线路中隔离直流分量，同时允许所需频率信号通过。由于其具备一定的高频响应能力，也可作为射频（RF）前端模块中的匹配或滤波组件，尽管在极高频段可能需要更小封装（如0402或0201）以减少寄生效应。
此外，该器件适用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、智能家居控制器、可穿戴设备等，因其小尺寸和高可靠性，有助于实现产品轻薄化与高集成度。在工业控制领域，如PLC模块、传感器接口板和电机驱动器中，该电容器可在恶劣环境条件下提供稳定的去耦功能。汽车电子中虽有更高要求的AEC-Q200认证产品系列，但对于非关键辅助电路，此类工业级MLCC也常被采用。总之，凡涉及中等电压、中高频滤波及空间受限的设计场合，0603B471M500CT均是一个可靠且经济的选择。
C0603X7R1H471M
