0603B392M251CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号由知名制造商如 Kemet 或其他类似厂商生产,主要用于需要高可靠性和稳定性的电路应用中。其特点是具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),适用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等场景。
该电容器采用了 X7R 温度特性陶瓷介质,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,适合于商业和工业级应用。
封装:0603
电容值:3.9μF
额定电压:25V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
直流偏置特性:典型条件下的电容变化较小
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
0603B392M251CT 具有以下显著特性:
1. 高稳定性:采用 X7R 温度特性的陶瓷介质,确保在宽温度范围内电容值的变化小于 ±15%。
2. 小型化设计:0603 封装使其非常适合空间受限的应用场景,同时具备良好的机械强度。
3. 低 ESR 和 ESL:适用于高频电路,能够有效抑制噪声和提供稳定的电源去耦功能。
4. 商业与工业兼容性:广泛用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
5. 耐焊接热冲击:符合标准的回流焊工艺要求,可承受高温焊接过程。
该型号电容器主要应用于以下领域:
1. 电源电路中的去耦和旁路作用,减少电源噪声对敏感电路的影响。
2. 高频信号处理电路中的滤波和耦合功能,保证信号完整性。
3. 数据通信接口中的抗干扰设计,提升系统的电磁兼容性 (EMC) 性能。
4. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备。
5. 工业自动化设备中的电源管理和信号调理电路。
6. 医疗设备中的精密电路,确保测量数据的准确性和可靠性。
C0603X7R1H395K250AA
KEMCAP-0603X7R395K250