0603B225K160NT是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于B系列,适用于表面贴装技术(SMT)。该型号的电容器具有高可靠性和稳定性,广泛用于各种电子设备中。0603是其封装尺寸,表示约0.6mm x 0.3mm的大小。
这种电容器主要由钛酸钡陶瓷材料制成,通过在陶瓷介质之间交替堆叠金属电极来实现其电容特性。它具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),因此非常适合高频滤波、电源去耦以及信号耦合等应用。
封装尺寸:0603
电容量:22pF
容差:±5%
额定电压:16V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质类型:C0G/NP0
DC偏置特性:低
耐湿性等级:1级
0603B225K160NT采用C0G(NP0)介质,这是一种温度补偿型,即使在温度变化或施加直流电压时也能保持高度稳定。
该型号的电容器支持高频应用,由于其超低的ESR和ESL,能够有效减少射频干扰并改善电路性能。
此外,它的小型化设计使其非常适合用于便携式电子产品,如智能手机、平板电脑和其他空间受限的设备。
在焊接过程中,该元件能够承受标准的回流焊温度曲线,并且符合RoHS环保要求。
该电容器适合应用于高频滤波电路,特别是在射频模块中的噪声抑制。
它可以作为去耦电容放置在集成电路的电源引脚附近,以消除高频噪声并提供稳定的供电环境。
此外,它还常用于信号耦合、振荡器调谐、匹配网络以及其他需要高稳定性的场景。
典型应用场景包括无线通信设备、消费类电子产品、工业控制设备及汽车电子系统。
0603P225K160NT
0402B225K160NT
0805B225K160NT