时间：2025/11/6 8:41:14
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0603B223K101CT是一款由AVX公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），采用标准的0603封装尺寸（公制1608），广泛应用于各类电子电路中。该器件属于X7R温度特性系列，具备良好的电容稳定性与可靠性，适用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等通用用途。其标称电容值为22nF（即22000pF），电容偏差为±10%（K级精度），额定电压为100V DC。由于其小型化设计和高性能表现，0603B223K101CT在消费类电子产品、通信设备、工业控制模块以及便携式电子装置中被广泛应用。
该电容器采用镍/锡阻挡层电极结构，具有良好的可焊性和耐热性，适合回流焊接工艺，并符合RoHS环保要求。X7R介质材料保证了在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值变化不超过±15%，使其能够在较宽的环境条件下稳定工作。此外，该器件无磁性，适合对电磁敏感的应用场景。AVX作为全球领先的被动元件制造商，其产品以高可靠性和一致性著称，因此0603B223K101CT常用于需要长期稳定运行的中高端电子系统中。
封装尺寸：0603 (1608公制)
电容值：22nF (22000pF)
电容偏差：±10% (K)
额定电压：100V DC
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷（X7R）
电极材料：Ni/Sn（镍/锡阻挡层）
安装方式：表面贴装（SMD）
产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
直流偏压特性：随电压升高电容略有下降
容抗频率特性：高频下呈现低阻抗特性
X7R是一种稳定的EIA Class II陶瓷介质材料，具有较高的体积效率和适中的电容稳定性，非常适合用作去耦和滤波电容器。在-55°C到+125°C的温度范围内，X7R材料的电容变化率控制在±15%以内，相较于Z5U或Y5V等Class II介质更为稳定，但不如C0G/NP0这类Class I材料精确。尽管X7R存在一定的电压依赖性——即施加直流偏压时实际电容会有所降低，但在大多数电源去耦和信号耦合应用中仍能提供可靠性能。0603B223K101CT采用X7R介质，在100V额定电压下即使在接近满负荷工作时也能保持大部分标称电容，尤其在中低偏压环境下表现良好。
该电容器采用0603小尺寸封装，尺寸仅为1.6mm × 0.8mm × 约0.9mm，极大节省了PCB空间，适用于高密度布局的现代电子产品。其内部由多个交错的陶瓷-金属电极层叠构成，形成平行板电容器阵列，从而实现较高的单位体积电容密度。同时，这种结构增强了机械强度和抗热冲击能力。端电极为铜内电极外覆镍/锡阻挡层，不仅提高了焊接可靠性，还有效防止了银迁移等问题，提升了长期使用的稳定性。该结构也支持自动化贴片生产，兼容标准SMT工艺流程。
0603B223K101CT具备优异的高频响应特性，等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）较低，使其在数十MHz乃至上百MHz频率范围内仍能有效发挥去耦作用，特别适合用于数字IC的电源引脚旁路。此外，该器件无极性，可双向接入电路，使用灵活。由于是陶瓷材质，它不老化，寿命长，且不受湿度影响明显（前提是封装完好）。整体而言，这款电容器结合了小型化、高耐压、适度容量和良好温度稳定性，是工业级和商业级电子设计中的理想选择之一。
该电容器广泛应用于各类电子设备中的电源管理电路，特别是在DC-DC转换器、LDO稳压器输出端作为滤波元件，用于平滑电压波动并抑制噪声干扰。其100V额定电压使其适用于中高压电源轨的去耦场景，例如工业控制系统、电信基础设施设备或车载电子模块中的辅助电源部分。在数字电路中，0603B223K101CT常用于微处理器、FPGA、ASIC等芯片的电源引脚附近进行局部能量存储和高频噪声旁路，确保供电质量稳定。
此外，该器件也适用于模拟信号路径中的耦合与滤波应用，如音频放大器、传感器信号调理电路等，在这些场合中用于隔直通交或消除高频干扰。由于其X7R介质具有较好的温度稳定性，因此可在环境温度变化较大的户外设备或工业环境中长期可靠运行。在射频电路中，虽然不是首选高频专用电容，但在非关键性的偏置网络或低频段匹配电路中仍可胜任。
消费类电子产品如智能手机、平板电脑、路由器、智能家居控制器等也大量采用此类规格的MLCC，以满足小型化和高集成度的需求。医疗电子设备、测试测量仪器等对元器件可靠性要求较高的领域也会选用AVX品牌的产品来保障系统稳定性。总的来说，0603B223K101CT是一款通用型高性能贴片电容，适用于多种需要中等容量、较高耐压和良好温度特性的应用场景。
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"0603YC223KAT2A",
"GRM188R71H223KA01D",
"CL21A223KAQNNNE",
"CC0603KRX7R9X101"
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