0603B184M250CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片电容。这种电容器通常用于表面贴装技术 (SMT) 中,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
该型号中的具体参数可以从其编码中解析:'0603' 表示封装尺寸为 1.6mm x 0.8mm(英制 0603),'B' 表示电介质材料类型为 X7R,具有良好的温度稳定性和高容量特性;'184' 表示标称容量为 0.18μF(180nF);'M' 表示容差为 ±20%;'250' 表示额定电压为 25V。
封装:0603
标称容量:0.18μF (180nF)
容差:±20%
额定电压:25V
电介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:1.6mm x 0.8mm
0603B184M250CT 的主要特点是其小巧的尺寸和稳定的电气性能。X7R 电介质使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,同时具备较低的直流偏置特性。
由于采用了多层陶瓷结构,这种电容器能够提供较高的容量密度,适合用于滤波、去耦和信号耦合等应用。
此外,0603 封装使其非常适合空间受限的设计环境,例如便携式电子设备。
这种电容器适用于多种应用场景,包括但不限于电源电路中的去耦电容、滤波器设计、信号耦合与旁路功能等。
在音频电路中,它可以用来消除高频噪声,提高音质表现。
在数字电路中,它常被用作电源输入端的去耦电容,以减少电源纹波对系统稳定性的影响。
此外,它还可以用于射频电路中的匹配网络和滤波电路中。
0603B184K150A, C0603C184M5RACD, GRM155R61H184MA88