0603B124J100CT 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于常见的表面贴装元器件。该型号采用0603封装尺寸,具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。它主要用于滤波、耦合、退耦和储能等电路功能。
该电容器的介质材料为X7R,这是一种温度补偿型陶瓷介质,能够在较宽的工作温度范围内保持电容值的稳定,同时提供良好的频率特性和较低的损耗。
封装:0603
电容值:12nF
电压额定值:50V
公差:±5%
工作温度范围:-55℃至+125℃
介质材料:X7R
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):低
0603B124J100CT 的主要特性包括:
1. 小巧的尺寸设计,适合高密度组装应用。
2. 使用X7R介质材料,确保在宽温度范围内具有稳定的电容值变化。
3. 高可靠性设计,适用于各种严苛环境下的长期运行。
4. 低ESR和低DF特性,使该电容器非常适合高频滤波和信号耦合用途。
5. 符合RoHS标准,环保且无铅焊接工艺兼容。
6. 可靠的电气性能和机械强度,能够承受多次焊接热冲击。
这种电容器广泛用于以下领域:
1. 消费电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 无线通信模块中的高频滤波和匹配网络。
3. 工业控制设备中的电源退耦和储能。
4. 音频设备中的音频信号处理和耦合。
5. 各种嵌入式系统中的电源稳压和去噪。
6. 计算机主板和其他数字电路中的旁路电容应用。
0603501C124JAT2A
0603KX124J500CT
C0603C12N4J5GACD