时间：2025/3/21 9:39:37
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0603B122K500NT是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），其封装尺寸为0603英寸，属于表面贴装技术（SMT）元件。这款电容器采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高频性能，适合用于各种电子设备中的耦合、旁路、滤波等应用场景。该型号由知名制造商生产，具体品牌可能根据供应商不同有所变化。
封装尺寸：0603英寸
标称容量：12pF
容差：±10%
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
ESR（等效串联电阻）：<100mΩ
1. 小巧的封装设计使其非常适合空间受限的应用场景。
2. X7R介质提供稳定的电容值，在温度变化时表现出较小的偏差。
3. 容差为±10%，确保在实际使用中电容值的可靠性。
4. 额定电压达到50V，能够承受较高的电压波动。
5. 工作温度范围宽广，适应多种恶劣环境条件下的应用需求。
6. 具有较低的ESR和 ESL（等效串联电感），有助于提升高频性能。
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、电视等。
2. 通信设备，包括基站、路由器和无线模块。
3. 工业控制设备，如PLC、变频器和其他自动化系统。
4. 计算机及其外设，例如主板、显卡和存储设备。
5. 汽车电子系统，如导航仪、娱乐系统和传感器模块。
6. 医疗设备，例如监护仪、超声波设备等。
由于其体积小且性能稳定，特别适用于需要高频滤波和信号完整性优化的场合。
0603B122K500JN, C0603C12P0G500NT, GRM155R60J120KA01D
