0603B122J101NT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0603 尺寸封装,具有高可靠性和稳定性。该型号属于 X7R 温度特性电介质系列,适合应用于各种高频和低频电路中,广泛用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
其特点是体积小、耐焊性好,能够承受一定的温度变化和机械应力。X7R 温度补偿型材料使其在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内保持稳定的电容值。
封装尺寸:0603英寸(公制1608)
电容值:12pF
额定电压:10V
公差:±5%
温度特性:X7R
直流偏压特性:低
绝缘电阻:高
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
0603B122J101NT 具有以下显著特点:
1. 采用 X7R 材料制成,提供优异的温度稳定性和较低的损耗因数。
2. 小型化设计,适用于高密度贴装应用,节省 PCB 空间。
3. 良好的频率响应特性,可满足多种射频及 符合 RoHS 标准,环保无铅工艺。
5. 高可靠性设计,经过严格的老化测试和筛选流程。
6. 支持表面贴装技术 (SMT),适合自动化生产。
该型号电容器主要应用于消费类电子产品、工业设备以及通信系统中,包括但不限于以下领域:
1. 滤波电路:用于去除高频干扰或平滑直流信号。
2. 去耦网络:为集成电路提供稳定的供电环境,减少电源噪声。
3. 时钟振荡器:作为谐振元件参与振荡回路。
4. 信号耦合与解耦:连接不同级放大器之间,防止直流分量传递。
5. 高速数据传输接口:例如 USB、HDMI 和以太网端口中的匹配与滤波。
6. RF 射频模块:如蓝牙、WiFi 和 Zigbee 等无线通信设备。
0603P122J101NT, 0603B122K101NT