时间：2025/5/29 21:04:56
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0603B104M250CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于0603封装尺寸的贴片电容。它通常用于高频滤波、耦合和去耦等电路应用中，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
该型号中的具体含义如下：
0603：表示封装尺寸为0603英寸（约1.6x0.8mm）。
B：温度特性代码，表示其温度特性为X7R（-55℃至+125℃范围内，容量变化不超过±15%）。
104：标称容量值，表示容量为0.1μF（100nF），其中“10”为有效数字，“4”为10的指数。
M：容差等级，表示容差为±20%。
250：额定直流工作电压为25V。
CT：表示卷带包装形式。
封装尺寸：0603
标称容量：0.1μF (100nF)
容差：±20%
额定电压：25V DC
温度特性：X7R (-55℃ to +125℃, 容量变化≤±15%)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：高温稳定型陶瓷介质
ESR（等效串联电阻）：低
DF（损耗因数）：低
0603B104M250CT 具有体积小、重量轻的特点，适合高密度贴片安装工艺。其采用X7R温度特性，确保在宽温范围内具有稳定的电容量和较低的容量漂移。
此外，由于其具备良好的高频特性和低ESR，能够有效满足电源滤波、信号耦合及旁路去耦等需求。
这种电容器支持无铅焊接工艺，并符合RoHS环保标准，适用于各种现代化电子产品设计。
相比更大尺寸的电容器，0603系列电容器更节省空间，但需要考虑其较小的引脚间距可能对自动化装配提出更高精度要求。
同时，这类MLCC电容器具有较长的使用寿命和较高的可靠性，尤其在温度波动较大的环境中表现出色。
0603B104M250CT 适用于以下场景：
1. 高频滤波电路，用于去除电源或信号中的高频噪声。
2. 耦合与隔直，用于音频、视频和其他模拟信号处理电路。
3. 去耦电容，在集成电路附近提供稳定的局部电源电压，抑制电源波动。
4. RF射频电路中的匹配网络和滤波器设计。
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等内部的电源管理模块。
6. 工业自动化设备中的控制电路板，确保信号完整性。
7. 汽车电子系统中的辅助电路设计，例如信息娱乐系统和传感器接口。
0603BX7R104M250AB, 0603KX7R104M250A
