0603B104M250CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于0603封装尺寸的贴片电容。它通常用于高频滤波、耦合和去耦等电路应用中,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
该型号中的具体含义如下:
0603:表示封装尺寸为0603英寸(约1.6x0.8mm)。
B:温度特性代码,表示其温度特性为X7R(-55℃至+125℃范围内,容量变化不超过±15%)。
104:标称容量值,表示容量为0.1μF(100nF),其中“10”为有效数字,“4”为10的指数。
M:容差等级,表示容差为±20%。
250:额定直流工作电压为25V。
CT:表示卷带包装形式。
封装尺寸:0603
标称容量:0.1μF (100nF)
容差:±20%
额定电压:25V DC
温度特性:X7R (-55℃ to +125℃, 容量变化≤±15%)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:高温稳定型陶瓷介质
ESR(等效串联电阻):低
DF(损耗因数):低
0603B104M250CT 具有体积小、重量轻的特点,适合高密度贴片安装工艺。其采用X7R温度特性,确保在宽温范围内具有稳定的电容量和较低的容量漂移。
此外,由于其具备良好的高频特性和低ESR,能够有效满足电源滤波、信号耦合及旁路去耦等需求。
这种电容器支持无铅焊接工艺,并符合RoHS环保标准,适用于各种现代化电子产品设计。
相比更大尺寸的电容器,0603系列电容器更节省空间,但需要考虑其较小的引脚间距可能对自动化装配提出更高精度要求。
同时,这类MLCC电容器具有较长的使用寿命和较高的可靠性,尤其在温度波动较大的环境中表现出色。
0603B104M250CT 适用于以下场景:
1. 高频滤波电路,用于去除电源或信号中的高频噪声。
2. 耦合与隔直,用于音频、视频和其他模拟信号处理电路。
3. 去耦电容,在集成电路附近提供稳定的局部电源电压,抑制电源波动。
4. RF射频电路中的匹配网络和滤波器设计。
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等内部的电源管理模块。
6. 工业自动化设备中的控制电路板,确保信号完整性。
7. 汽车电子系统中的辅助电路设计,例如信息娱乐系统和传感器接口。
0603BX7R104M250AB, 0603KX7R104M250A