时间：2025/12/28 0:35:28
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0603B104K500AT是一款由AVX公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），采用标准的0603封装尺寸（公制：1608），广泛应用于各类电子电路中。该电容器属于X7R温度特性类别，具备良好的温度稳定性和电气性能，适用于去耦、滤波、旁路、信号耦合等常见应用场景。其标称电容值为100nF（即0.1μF），允许偏差为±10%（K级精度），额定电压为50V DC，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%，符合EIA X7R标准。由于其小型化设计和高可靠性，这款MLCC常用于便携式消费类电子产品、通信设备、工业控制模块以及汽车电子系统中。
该器件采用表面贴装技术（SMT）安装方式，适合自动化贴片工艺，提高了生产效率和产品一致性。0603B104K500AT在制造过程中通常遵循无铅焊接要求，符合RoHS环保指令，支持现代绿色电子产品的设计需求。此外，其内部结构采用镍/锡外电极，具有良好的可焊性和耐热性，能够承受多次回流焊过程而不影响性能。作为一款通用型陶瓷电容器，它在电源管理单元中常被用作输入/输出端的去耦电容，有效抑制高频噪声并稳定电压供应。同时，在模拟信号路径中也可用于AC耦合或滤波网络，提升系统信噪比与稳定性。
尺寸代码（英制）：0603
尺寸代码（公制）：1608
电容值：100nF (0.1μF)
容差：±10% (K)
额定电压：50V DC
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
电介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
安装类型：表面贴装（SMT）
层数结构：多层陶瓷（MLCC）
端接材料：镍/锡（Ni/Sn）
符合标准：RoHS, AEC-Q200（部分等级）
0603B104K500AT所采用的X7R型陶瓷介质属于第二类电介质材料，具有较高的介电常数，能够在较小的封装尺寸内实现较大的电容值，从而满足现代电子产品对高密度集成的需求。X7R材料在-55°C至+125°C的工作温度区间内，电容值的变化幅度控制在±15%以内，表现出优于Z5U或Y5V等其他二类介质的温度稳定性，使其适用于需要一定温度适应能力但又不追求极高精度的应用场合。这种材料还具备较低的电容随时间老化的趋势，年老化率通常在2.5%以下，确保长期使用中的性能一致性。
该电容器的0603封装尺寸（1.6mm × 0.8mm）是目前应用最广泛的片式元件之一，平衡了空间占用与焊接可靠性之间的关系。尽管体积小巧，但仍能承受50V的工作电压，体现出先进的介质薄层堆叠技术和烧结工艺水平。其直流偏压特性相对稳定，在接近额定电压时电容值下降幅度小于许多同类产品，有助于维持滤波或去耦效果的稳定性。此外，X7R MLCC的等效串联电阻（ESR）较低，尤其在中频段（几十kHz到几MHz）表现出优良的阻抗特性，适合作为开关电源输出端的滤波元件。
机械强度方面，该器件经过优化设计以减少因PCB弯曲或热应力导致的裂纹风险，提升了整机的可靠性和寿命。AVX在制造过程中实施严格的品质控制流程，确保每批次产品的一致性与良品率。该电容不具备压电效应明显的材料成分，因此在音频或敏感模拟电路中使用时产生的微音效应较弱，减少了潜在干扰。整体而言，0603B104K500AT是一款兼顾性能、尺寸与成本的通用型MLCC，适用于多种严苛环境下的电子系统设计。
0603B104K500AT因其稳定的电气特性和紧凑的封装形式，被广泛应用于多个电子领域。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，常用于电源轨的去耦和噪声滤波，特别是在处理器、存储器及射频模块附近，用于平滑瞬态电流波动并降低电源噪声。在通信设备中，包括路由器、交换机和基站模块，该电容器可用于信号耦合、旁路和EMI抑制电路，提高数据传输的稳定性和抗干扰能力。
工业控制系统中，诸如PLC、传感器接口、电机驱动器等设备也大量使用此类MLCC，用于电源稳压、ADC/DAC参考电压旁路以及数字逻辑电路的去耦。其宽温工作能力和较高的耐压特性使其能在较为恶劣的工业环境中可靠运行。在汽车电子领域，虽然并非所有0603B104K500AT都通过AEC-Q200认证，但部分批次可用于车身控制模块、信息娱乐系统和车载电源管理单元中，执行去耦、滤波和瞬态保护功能。
此外，在医疗电子、测试测量仪器以及便携式电源管理系统中，该电容器同样发挥着重要作用。例如，在DC-DC转换器输出端并联多个0603B104K500AT可以有效降低输出纹波电压；在模拟前端电路中，则可用于交流耦合隔直或构建低通滤波网络。由于其表面贴装特性，非常适合自动化生产线的大规模组装，进一步增强了其在现代电子制造中的适用性。
GRM188R71H104KA01D
CC0603KRX7R9H104
CL21B104KAFNNNC
C1608X7R1H104K
