0603B102K251CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用0603封装尺寸,适用于表面贴装技术 (SMT)。该电容器具有高可靠性和稳定性,广泛用于各种电子设备中的滤波、耦合和旁路功能。其介质材料为X7R,具有良好的温度特性和容量稳定性。
这种型号的电容器在工业和消费类电子产品中应用非常普遍,能够满足严格的电气性能要求,同时提供较小的外形尺寸以节省电路板空间。
封装:0603
标称容量:100pF
容量公差:±10%
额定电压:25V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
阻抗:符合标准
终端材料:锡铅或无铅可选
0603B102K251CT 具有以下特点:
1. 高稳定性和可靠性,即使在温度变化时也能保持稳定的电容值。
2. 使用X7R介质,确保在宽温度范围内具有较小的容量变化。
3. 小型化设计,适合高密度组装的应用场景。
4. 支持无铅焊接工艺,符合RoHS环保标准。
5. 容量公差小,保证了更高的精度。
6. 耐湿性和机械强度良好,适应多种恶劣环境条件。
该电容器主要用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的信号滤波和去耦功能。
2. 工业控制设备中的电源旁路。
3. 通信设备中的射频电路。
4. 计算机主板和显卡上的高频滤波。
5. 医疗仪器中的低噪声信号处理。
6. 汽车电子中的抗干扰和滤波电路。
由于其优良的电气性能和小型化优势,0603B102K251CT 成为许多电子设计中的首选元件。
0603B102K250CT, C0603C102K4PAC7801, GRM1555C1H102KA01D