06033C103K4T2A 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 介质材料。其外形尺寸为 0603 英寸标准封装,适合表面贴装技术(SMT)应用。该型号的电容器具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种消费类电子、工业设备和通信产品中的滤波、耦合、退耦等场景。
0603 封装表示其尺寸为 1.6mm x 0.8mm(公制),而字母代码 'C' 表示容值允差为 ±0.25pF 或者 ±5%。后缀 '103' 表示标称容量为 0.01μF(10nF),字母 'K' 表示容差为 ±10%,最后的部分 '4T2A' 则与电压等级和内部结构有关。
封装:0603
介质类型:X7R
标称容量:10nF
容差:±10%
额定电压:50V
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
DF(损耗因子):≤1%(在 1kHz 下)
绝缘电阻:≥1000MΩ
该电容器采用了 X7R 介质,这是一种稳定的陶瓷介质材料,能够在较宽的工作温度范围内保持电容值的稳定性,温漂较小。此外,0603 封装使得它非常适用于需要高密度布局的 PCB 设计。这款电容器还具备较高的耐压能力,并且可以承受多次焊接热冲击。
在电气性能方面,它具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),因此非常适合高频应用环境。同时,由于其小体积和高可靠性,被广泛用于手机、平板电脑、笔记本电脑、路由器以及其他便携式电子产品中。
06033C103K4T2A 主要用于电源滤波、信号耦合、去耦以及旁路等场景。具体应用场景包括:
1. 在开关电源和线性电源中用作输入/输出滤波器;
2. 在射频电路中作为匹配网络的一部分;
3. 在音频放大器中提供稳定的直流偏置;
4. 在微控制器和其他数字 IC 的供电端进行去耦处理以减少噪声干扰;
5. 在数据传输线路中实现交流耦合功能。
06033C103KAT2A
06035C103K4T2A
0603KC103K4T2A