封装：0603
　　电容值：22μF
　　容差：±20%
　　温度特性：X5R (-55°C 至 +85°C，ΔC/C0 ≤ ±15%)
　　额定电压：10V
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　ESR（等效串联电阻）：低
　　尺寸（英寸）：0.06×0.03 inch
　　尺寸（毫米）：1.6×0.8 mm

该型号电容器采用了 X5R 温度特性材料，保证在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内，其电容值变化不超过 ±15%，非常适合要求电容稳定性较高的应用。
　　其小尺寸设计（0603 封装）使其非常适用于空间有限的 PCB 设计。同时，由于采用多层陶瓷结构，它能够在高频条件下保持较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而实现更高效的滤波和去耦功能。
　　此外，该型号还具备出色的耐焊性，适合现代 SMT 生产线的高温焊接工艺，并且符合 RoHS 标准，确保环保与可靠性兼备。
　　需要注意的是，由于其容差为 ±20%，实际使用时应考虑这一因素对电路性能的影响。

0603 226 20% X5R 10V 电容器通常用于以下场景：
　　- 模拟和数字电路中的电源去耦
　　- 高频信号滤波
　　- 开关电源中的输入输出滤波
　　- RF 和无线通信设备中的旁路
　　- 音频放大器和其他精密电子电路中的噪声抑制
　　- 嵌入式系统中的稳压和能量存储
　　这种电容器因其高性能和紧凑的外形，在消费电子产品、工业设备、汽车电子和通信设备中得到了广泛应用。

0603 226K X5R 10V
　　0603 226M X5R 10V
　　0402 226 20% X5R 10V
　　0805 226 20% X5R 10V