时间：2025/12/27 16:24:52
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05XR-6H-P 是一款由美国Molex公司生产的高密度、高性能的板对板连接器，广泛应用于需要紧凑设计和高可靠性的电子设备中。该连接器属于Molex SlimStack系列，专为便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑和其他空间受限的应用而设计。05XR-6H-P采用垂直堆叠结构，支持双向插拔（即上/下均可连接），允许灵活的PCB布局和模块化设计。该器件具有良好的电气性能和机械稳定性，能够在有限的空间内提供稳定的信号传输能力。其命名中的'05XR'代表产品系列代码，'6H'表示有6个引脚位（positions），'P'通常指镀层或包装形式，此处可能代表带卷带包装（tape and reel）或特定端子镀层工艺。该连接器采用表面贴装技术（SMT）安装方式，适用于自动化贴片生产流程，提高组装效率并降低制造成本。整体设计注重小型化、轻量化与耐用性，符合现代电子设备对微型化和高集成度的需求。
型号：05XR-6H-P
制造商：Molex
引脚数：6
间距：0.4 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
连接器类型：板对板，垂直型
堆叠高度：可根据配对需求定制，典型值约为0.8mm～30mm
电流额定值：每引脚最大0.5A
电压额定值：50V AC/DC
接触电阻：≤50mΩ
绝缘电阻：≥100MΩ
耐电压：150V AC rms（50~60Hz）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
端子材料：铜合金
端子镀层：金镀层（具体厚度依版本而定）
外壳材料：液晶聚合物（LCP），黑色
阻燃等级：UL 94V-0
05XR-6H-P连接器具备出色的高密度集成能力和可靠的电气连接性能，适用于高速数据传输和低功耗信号应用。其微小的0.4mm引脚间距显著节省了PCB空间，使设备能够实现更轻薄的设计。连接器采用优化的端子结构设计，确保在多次插拔后仍能保持稳定的接触压力和低接触电阻，提升长期使用的可靠性。
该器件具有优异的抗振动和抗冲击性能，在移动设备频繁操作环境下仍可维持稳定连接。端子采用铜合金基材并镀以金层，不仅增强了导电性，还提高了抗氧化和耐磨能力，适合在复杂环境条件下长期运行。外壳使用高强度液晶聚合物（LCP）材料，具备良好的尺寸稳定性、耐高温性和自熄性，满足无铅回流焊工艺要求，并通过UL 94V-0防火认证，保障设备安全。
SMT表面贴装设计使其兼容自动化贴片生产线，便于大规模批量生产，提升制造效率。同时，该连接器支持双向对接模式，允许主副板上下互换连接，极大提升了系统布局的灵活性。此外，Molex为该系列产品提供了完整的设计支持资料，包括3D模型、封装图纸和压接工具推荐，帮助工程师快速完成产品开发与验证。整体而言，05XR-6H-P是一款集小型化、高性能与高可靠性于一体的先进板对板互连解决方案。
05XR-6H-P常用于高端智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表）、超极本、数码相机以及其他需要紧凑型板对板连接的便携式电子产品中。它适用于主板与副板之间的信号传输，例如显示屏模组、摄像头模组、指纹识别模块、电池管理单元或无线通信模块的连接。由于其支持高频信号传输且具备良好屏蔽性能，也可用于传输MIPI、USB、I2C等差分或单端信号接口。在工业手持终端、医疗监测设备和微型无人机等对空间和稳定性要求较高的领域也有广泛应用。
SLM-110-01-L-D
