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05FFS-SP-TF 发布时间 时间:2025/12/27 16:15:46 查看 阅读:11

05FFS-SP-TF是一款由Vishay Semiconductors生产的表面贴装(SMD)快恢复整流二极管,专为高效率电源转换应用设计。该器件采用先进的平面技术制造,具备优异的电气性能和可靠性,广泛应用于开关模式电源(SMPS)、DC-DC转换器、逆变器以及各种工业和消费类电子设备中。05FFS-SP-TF具有低正向电压降和快速反向恢复特性,能够有效减少开关损耗,提升系统整体能效。其封装形式为SMC(DO-214AB),是一种流行的表面贴装封装,适合自动化贴片生产,同时具备良好的散热性能。该二极管符合RoHS指令要求,并通过了无铅认证,适用于环保型电子产品设计。器件在高温环境下仍能保持稳定工作,结温可达150°C,适合在严苛环境中长期运行。

参数

类型:快恢复二极管
  极性:单极
  最大重复峰值反向电压(VRRM):50V
  最大直流阻断电压(VR):50V
  平均整流电流(IO):5A
  峰值浪涌电流(IFSM):150A
  最大正向压降(VF):850mV @ 5A
  反向恢复时间(trr):35ns
  工作结温范围:-55°C 至 +150°C
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装/外壳:SMC(DO-214AB)
  安装类型:表面贴装(SMD)
  引脚数量:2
  热阻(RθJA):50°C/W
  热阻(RθJC):3°C/W

特性

05FFS-SP-TF的核心特性之一是其出色的快速恢复能力,反向恢复时间(trr)仅为35ns,这使其在高频开关应用中表现出色。在现代开关电源设计中,尤其是工作频率超过100kHz的场合,传统整流二极管由于较长的反向恢复时间会产生显著的开关损耗和电磁干扰(EMI)。而05FFS-SP-TF通过优化PN结结构和载流子寿命控制技术,大幅缩短了反向恢复过程中的尾电流持续时间,从而降低了动态损耗,提高了电源转换效率。
  另一个关键特性是其低正向导通压降,在5A电流下典型值仅为850mV。这一特性直接关系到导通损耗的大小,尤其是在大电流输出的电源系统中,低VF意味着更少的能量以热量形式耗散,有助于提高系统能效并降低散热设计难度。此外,较低的VF也有助于提升轻载效率,延长电池供电设备的工作时间。
  该器件具备高达5A的平均整流电流能力和150A的峰值浪涌电流承受能力,使其能够应对瞬态过载或开机冲击电流,增强了系统的鲁棒性。其SMC封装不仅节省PCB空间,还提供了良好的热传导路径,通过焊盘连接到大面积铜箔可有效将热量传导至PCB,实现自然散热。
  05FFS-SP-TF还具备优良的反向漏电流特性,在高温条件下漏电流增长缓慢,保证了在高温环境下的稳定性。其150°C的最大结温允许器件在高温密闭环境中可靠运行,适用于车载电子、工业控制等对可靠性要求较高的场景。

应用

05FFS-SP-TF广泛应用于各类需要高效整流和快速恢复特性的电力电子电路中。在开关模式电源(SMPS)中,它常用于次级侧整流,特别是在同步整流尚未普及或成本受限的设计中,作为输出整流二极管使用,适用于AC-DC适配器、充电器、LED驱动电源等产品。在DC-DC转换器中,该器件可用于BUCK、BOOST或反激式拓扑的续流二极管,确保电感电流在开关关断期间形成连续通路,防止电压尖峰损坏主开关管。
  此外,05FFS-SP-TF也适用于逆变器电路中的钳位和保护功能,例如在H桥电机驱动中用于吸收反电动势能量。在太阳能微逆变器或小型光伏系统中,其快速恢复特性有助于提高能量转换效率。该器件还可用于电池充电管理系统中的防反接和能量回馈路径,保障系统安全。
  由于其表面贴装封装和自动化兼容性,05FFS-SP-TF非常适合大规模自动化生产,广泛用于消费类电子产品如笔记本电脑、显示器、智能家居设备的电源模块中。在工业领域,它被用于PLC电源、传感器供电单元和通信设备电源等对长期可靠性有较高要求的应用场景。

替代型号

MBR5U50CT-F
  SB560-E3/5AT
  VS-5FR50S-E3
  STTH5R06D}
  

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