尺寸(英制)：0201
　　尺寸(公制)：0603
　　电容值：1.0μF
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3V
　　介电材质：X5R
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　温度系数：±15% (在工作温度范围内)
　　DC偏压特性：随电压上升电容值下降，典型偏压下（5V DC）电容保持率约60%-70%
　　绝缘电阻：≥50MΩ 或 C×V ≥ 100MΩ·μF
　　等效串联电阻(ESR)：典型值低于10mΩ（频率相关）
　　等效串联电感(ESL)：极低，适合高频应用
　　耐焊接热性：通过JEDEC Level 1标准
　　包装形式：卷带编装，适用于高速贴片机

0501010.WR1所采用的X5R类陶瓷介质赋予其优异的温度稳定性和电容维持能力。X5R表示该材料在-40°C至+85°C的工作温度区间内，电容变化率可控制在±15%以内，相较于Y5V等高介电常数材料，虽介电常数较低，但稳定性显著提升，更适合需要长期可靠运行的电路系统。这一特性使其在电源管理单元中作为输入/输出滤波电容时，能有效应对环境温度波动带来的影响，避免因电容突变导致系统不稳定或噪声增加。
　　在直流偏置特性方面，尽管该电容标称为1.0μF，但在实际加压使用中（如应用于3.3V或5V电源轨），其有效电容会因半导体陶瓷材料的固有特性而有所降低。测试数据显示，在施加5V直流电压时，实际可用电容约为原始值的60%~70%，即约0.6~0.7μF。因此，在电路设计阶段必须考虑此降额效应，确保即使在最坏情况下仍能满足最小去耦电容需求。建议结合制造商提供的DC bias曲线进行精确建模。
　　该器件具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使其在高频去耦应用中表现优异。例如，在数字IC的电源引脚附近布置多个此类电容，可有效吸收瞬态电流尖峰，抑制电源轨道上的电压反弹和振铃现象。同时，由于其小型封装，寄生参数进一步减小，有利于提升整体电源完整性（Power Integrity）。
　　机械结构上，0501010.WR1采用端面金属化（Termination）工艺，外电极通常为三层结构：镍阻挡层+锡覆盖层，具备良好可焊性和抗热冲击能力。其符合IEC 60068和JIS C 5101等国际标准，经过严格的湿度敏感度等级（MSL）测试，适用于现代无铅回流焊流程。此外，产品在制造过程中实施严格的质量控制，确保批次一致性与高可靠性，适用于自动化大规模生产环境。

0501010.WR1广泛应用于各类便携式消费电子产品中，作为电源去耦和噪声滤波的核心元件。在智能手机、平板电脑和智能手表等设备中，其小尺寸优势尤为突出，可在高度紧凑的主板布局中实现多点分布配置，有效支撑处理器、内存、射频模块等关键芯片的稳定供电。尤其是在多核SoC（系统级芯片）周围，大量使用此类微型MLCC构成去耦网络，以应对快速切换电流引起的电源扰动。
　　在通信模块领域，包括Wi-Fi、蓝牙、NFC和蜂窝基带电路中，该电容器常用于电源轨滤波和参考电压旁路，保障信号链的信噪比和传输稳定性。由于无线收发器对电源噪声极为敏感，任何微小的纹波都可能导致误码率上升或发射效率下降，因此高密度、低ESR的0501010.WR1成为理想选择。
　　在工业控制和汽车电子次级系统（如信息娱乐、车身控制模块）中，该器件也得到广泛应用。虽然主驱系统倾向于使用更高耐压和更宽温范围的产品，但在辅助电源、传感器接口和MCU供电路径中，0501010.WR1仍具备成本与空间优势。配合其他容值和封装的电容组成复合滤波网络，可实现宽频段噪声抑制。
　　此外，该型号还常见于医疗电子设备、智能家居控制器、无人机飞控板以及物联网节点等新兴领域。这些应用普遍追求小型化、低功耗和高可靠性，而0501010.WR1恰好契合这些设计目标。通过合理的PCB布局和堆叠设计，工程师可以最大化利用其高频性能，提升整个系统的电磁兼容性（EMC）表现。

GRM033R61A105ME73