型号：04980903ZXT
　　制造商：Molex
　　类别：板对板连接器
　　触点数量：50
　　排列方式：双排
　　间距：0.4 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　耐电压：300V AC rms
　　额定电流：0.5A AC/DC 每触点
　　接触电阻：最大 30mΩ
　　绝缘电阻：最小 100MΩ
　　材料 - 触点：铜合金
　　材料 - 绝缘体：液晶聚合物（LCP）
　　端接方式：回流焊
　　屏蔽：无
　　配合高度：9.0mm
　　堆叠高度：可根据配套连接器调整
　　插拔次数：约30次

04980903ZXT 连接器具备出色的电气性能和机械稳定性，适用于对空间和可靠性要求极高的应用场景。其0.4mm的小间距设计使得在有限的PCB面积上可以实现大量信号线的互连，极大地提升了系统集成度。该连接器采用高品质铜合金触点，经过特殊电镀处理（如金或镍钯金），确保低接触电阻和优异的导电性能，同时增强了抗腐蚀能力，延长了使用寿命。绝缘体使用液晶聚合物（LCP）材料，具有高耐热性、低吸湿性和优良的尺寸稳定性，能够在高温回流焊过程中保持结构完整，避免翘曲或变形。
　　LCP材料还提供了卓越的介电性能，有助于减少信号串扰，提高高速信号传输的质量，适用于差分对布线和高频应用。表面贴装设计使其能够与SMT生产线完全兼容，支持自动化装配，提高了生产效率和一致性。由于采用回流焊工艺固定，连接器与PCB之间形成牢固的机械和电气连接，抗震性强，适合移动和便携式设备。
　　该连接器的工作温度范围宽达-40°C至+85°C，可在严苛环境条件下稳定运行。尽管不具备内置屏蔽结构，但通过合理的PCB布局和接地设计仍可实现一定程度的电磁干扰（EMI）抑制。其设计允许大约30次插拔循环，在大多数终端应用中足以满足维修和组装需求。整体结构紧凑、重量轻，有利于减轻设备整体重量，特别适合智能手机、可穿戴设备和微型传感器模块等对体积敏感的应用领域。

04980903ZXT 广泛应用于各类高密度电子设备中，尤其是在需要小型化板对板连接解决方案的场合。典型应用包括智能手机和平板电脑中的主板与副板连接，例如摄像头模组、显示屏驱动板或指纹识别模块的对接。在便携式医疗设备中，如血糖仪、心率监测器和内窥镜系统中，该连接器可用于实现模块化设计，便于维护和升级。工业控制领域中，它也被用于小型PLC模块、传感器接口板和数据采集单元之间的互连。此外，在测试与测量仪器中，04980903ZXT 可作为可更换功能板卡的标准接口，支持快速更换和校准。由于其支持自动化贴装和回流焊接，因此非常适合大批量、高良率的现代电子制造流程，广泛服务于消费电子、工业自动化、医疗健康和通信基础设施等多个行业。