时间：2025/12/26 21:54:58
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045102.5MR 是一款由Bourns公司生产的表面贴装（SMD）多层射频电感器，专为高频应用设计，广泛应用于无线通信、射频识别（RFID）、移动设备和射频前端模块等场景。该器件属于Bourns的High-Q MLC系列，具有高品质因数（High-Q）特性，能够在高频下提供低损耗和高效率的电感性能。其结构采用先进的陶瓷基板和多层金属化工艺制造，确保了在严苛工作环境下的稳定性和可靠性。045102.5MR 的标称电感值为2.5 nH，适用于需要精确电感匹配的射频电路中，例如阻抗匹配网络、滤波器和谐振电路等。由于其小型化封装（尺寸代码0402，即1.0mm x 0.5mm），非常适合高密度PCB布局需求，尤其适合便携式电子设备的空间限制要求。此外，该电感器具备良好的温度稳定性和抗老化能力，能够在较宽的工作温度范围内保持性能一致性。
产品类型：射频电感器
封装/外壳：0402（1.0mm x 0.5mm）
电感值：2.5 nH
容差：±0.3 nH
直流电阻（DCR）：典型值0.38 Ω
额定电流：250 mA（最大）
自谐振频率（SRF）：典型值6.0 GHz
品质因数（Q值）：典型值45 @ 1 GHz
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：镍/锡镀层
高度：0.55 mm 最大
045102.5MR 射频电感器的核心优势在于其高Q值与精密电感控制能力，在1 GHz工作频率下典型Q值可达45，显著优于普通SMD电感器，这使得它在高频信号路径中能够有效降低能量损耗，提高系统整体效率。高Q值意味着更低的等效串联电阻（ESR），从而减少发热并提升射频电路的选择性和灵敏度。该器件采用多层陶瓷结构（MLCC-like），通过精细的内电极堆叠工艺实现稳定的电磁特性，同时具备优异的机械强度和热稳定性。
其严格的电感容差控制在±0.3 nH以内，确保批量生产时电路参数的一致性，极大降低了射频调校难度和生产良率波动风险。这种精度对于现代无线通信标准如Wi-Fi 6E、蓝牙5.x、Zigbee以及5G sub-6GHz频段的应用至关重要。自谐振频率高达6.0 GHz，使其在高达5.8 GHz的ISM频段仍能保持良好的电感行为，避免因接近SRF而导致的阻抗失真问题。
此外，045102.5MR 具备出色的温度适应性，可在-55°C至+125°C范围内稳定工作，符合工业级和部分汽车电子应用的需求。其端子采用镍/锡双层镀膜处理，增强了焊接可靠性和抗腐蚀能力，支持回流焊工艺，兼容无铅焊接流程。整体结构紧凑，高度仅0.55mm，适用于超薄设备设计。由于其低磁泄漏特性，多个器件可密集排列而不会产生明显互感干扰，适合多通道射频前端集成布局。
045102.5MR 主要应用于高频射频电路设计，常见于智能手机、平板电脑、无线接入点、物联网终端设备中的射频前端模块。具体使用场景包括但不限于：无线收发器的匹配网络设计，用于Wi-Fi（2.4 GHz 和 5 GHz 频段）、蓝牙、NFC 和 Zigbee 模块中的阻抗匹配；在功率放大器（PA）输出端或低噪声放大器（LNA）输入端构建LC谐振电路以提升增益和选择性；作为VCO（压控振荡器）调谐电路的一部分，确保频率稳定性；也可用于小型化GPS天线匹配网络中，优化接收灵敏度。此外，该器件适用于射频识别（RFID）读写器和标签电路、医疗无线监测设备以及工业无线传感器网络节点等对空间和性能均有严格要求的场合。其高Q特性和小尺寸组合，使其成为现代高性能射频设计中不可或缺的关键元件。
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