0402X334M6R3CT是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0402封装尺寸。该型号由知名制造商提供,适用于高密度贴片组装工艺。其设计特点是体积小、性能稳定,并且能够在高频应用中保持较低的等效串联电阻(ESR)。这种电容器通常用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
封装:0402
容值:33μF
额定电压:6.3V
耐压范围:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
直流偏置特性:低
绝缘电阻:≥1000MΩ
频率范围:3MHz至3GHz
0402X334M6R3CT具有小型化和高可靠性的特点,能够有效滤除高频噪声,同时具备良好的温度稳定性。X7R材质确保了其在宽温范围内拥有稳定的电容量。
该型号支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产,降低了制造成本并提高了产品一致性。
此外,它还具有非常低的寄生参数,例如等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),这使得它非常适合高频电路中的去耦或信号调理用途。
0402X334M6R3CT广泛应用于各类电子产品中,包括但不限于:
- 数字信号处理电路中的电源去耦
- 射频模块中的滤波与匹配网络
- 智能手机和平板电脑的电源管理单元
- 蓝牙、Wi-Fi和其他无线通信系统的前端电路
- 高速数据传输接口的信号完整性优化
- 工业级控制系统中的干扰抑制
0402X334M6R0CT
0402X334M6R1CT
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