时间：2025/7/12 14:30:08
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0402S225M6R3CT 是一种片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 0402 封装尺寸的表面贴装器件。该型号具有 22pF 的标称电容值和 ±5% 的容差，额定电压为 6.3V。这种电容器广泛应用于射频、无线通信和其他高频电路中，其小型化设计使其非常适合高密度组装应用。
MLCC 的构造由多层陶瓷和金属电极组成，通过叠层技术实现较高的电容量和稳定性。0402 封装尺寸的特点是体积小、重量轻，并且能够在自动化生产设备上快速焊接。
封装：0402
电容值：22pF
容差：±5%
额定电压：6.3V
温度特性：C0G (NP0)
直流偏置：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：低
绝缘电阻：高
0402S225M6R3CT 属于 C0G（NP0）温度特性类型，这是一种具有极高稳定性的介质材料。在 -55°C 到 +125°C 的宽温度范围内，电容值的变化小于 ±30ppm/°C，确保了器件在各种环境条件下的性能一致性。
此外，该型号还具备以下优点：
- 极低的等效串联电阻（ESR），使得它适合高频滤波和耦合应用。
- 良好的抗直流偏置特性，即使在施加直流电压时，电容值变化也较小。
- 符合 RoHS 标准，环保无铅。
- 高可靠性，适用于工业和消费类电子设备。
由于其优良的电气特性和紧凑的设计，0402S225M6R3CT 广泛用于以下领域：
- 射频模块中的谐振电路和匹配网络。
- 滤波器设计，尤其是高频信号处理。
- 高速数字电路中的旁路电容，用以消除电源噪声。
- 无线通信设备，如手机、蓝牙模块、Wi-Fi 模块等。
- 医疗仪器、汽车电子以及其他对稳定性要求高的场景。
0402C220G100NT, 0402YC225KAT2A
