型号：0402N560J500LT
　　品牌：Vishay Dale
　　封装尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
　　电容值：56 pF
　　容差：±5%
　　额定电压：50 V DC
　　温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C, ΔC/C ≤ ±15%)
　　介质材料：陶瓷 (Class II, X7R)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　安装类型：表面贴装 (SMD)
　　端接形式：镍/锡阻挡层
　　包装形式：卷带 (Tape and Reel)
　　符合标准：RoHS compliant, AEC-Q200（视具体批次而定）

0402N560J500LT所采用的X7R陶瓷介质是一种II类电介质材料，具有较高的介电常数，能够在小尺寸封装内实现相对稳定的电容值。X7R材料的特点是在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容变化控制在±15%以内，这使其优于Z5U或Y5V等低稳定性介质，同时又比C0G/NP0类I类介质具有更高的单位体积容量，因此在需要兼顾尺寸与稳定性的应用中非常受欢迎。
　　该电容器的结构为多层叠片式设计，通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层构成平行板电容器阵列，显著提升了单位体积下的总电容。内电极为贵金属材料（如银钯合金），确保高温共烧过程中的稳定性，并提供良好的导电性和耐腐蚀性。外电极采用镍阻挡层和锡镀层组合，增强了焊接可靠性并防止银迁移现象的发生。
　　由于其0402小型化封装，该器件适用于高密度PCB布局，尤其适合便携式电子产品和紧凑型模块设计。尽管小尺寸可能导致电压系数效应更明显（即施加直流偏压时实际电容下降），但在50V额定电压下，对于多数低压应用场景（如3.3V或5V系统）影响较小。
　　电气性能方面，该MLCC具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦应用中表现优异。典型自谐振频率较高，可在数十MHz到数百MHz范围内有效抑制电源噪声。此外，它对温度循环、湿度和机械冲击有良好抵抗能力，适合自动化贴片生产流程。产品通常通过AEC-Q200认证测试，可用于对可靠性要求较高的工业和车载环境。

0402N560J500LT广泛用于各类电子系统中的信号调理和电源管理电路。在数字集成电路中，常被用作高速处理器、FPGA或ASIC的电源引脚去耦电容，以滤除高频开关噪声并维持电源轨稳定。由于其良好的高频响应特性，多个此类电容可并联布置于电源输入端，形成多级滤波网络，提升整体电磁兼容性（EMC）性能。
　　在射频（RF）和无线通信模块中，该电容器可用于LC谐振电路、阻抗匹配网络以及带通滤波器的设计。虽然其精度不如C0G/NP0电容，但在对温度稳定性要求不极端的场合，56pF的标称值配合±5%容差足以满足大多数调谐需求。例如，在Wi-Fi、蓝牙或Zigbee模块中，可用于前端匹配网络中进行相位补偿或频率微调。
　　在模拟信号链路中，该器件适用于交流耦合、高通滤波和反馈回路中的隔直电容应用。其低漏电流和稳定的X7R特性保证了信号传输的线性度和长期可靠性。此外，在传感器接口电路、ADC/DAC参考电压旁路等场景中也有应用。
　　工业控制设备、医疗仪器、汽车电子（如信息娱乐系统和ADAS模块）以及消费类电子产品（智能手机、平板电脑、可穿戴设备）均普遍采用此类规格的MLCC。得益于其小型化、高可靠性和批量供应能力，0402N560J500LT成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

C0402C560J5GACTU
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