时间：2025/6/29 7:23:17
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0402N330F101CT是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于表面贴装器件（SMD）。该型号遵循EIA标准的0402封装尺寸，适用于高频率和高密度电路设计。它通常用于滤波、去耦、旁路以及储能等应用。这款电容器采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和容量稳定性，适用于工业级和消费电子领域。
封装：0402
额定电压：50V
电容值：33pF
公差：±5%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
静电容量偏差：B特性（±10%）
ESR：低
频率特性：优异
终端材质：锡铅或纯锡
0402N330F101CT采用X7R介质材料，这种材料具有较高的介电常数和优秀的温度稳定性，在-55℃到+125℃的工作温度范围内，其容量变化不超过±15%。它的体积小巧，适合于高密度组装要求的电路板设计。同时，由于其优良的频率特性和低ESR，能够有效减少高频干扰并提升电路性能。
此外，该型号的容量公差为±5%，确保在大批量生产中的高度一致性。其端子使用环保型材料处理工艺，支持无铅回流焊技术，满足RoHS规范的要求。
该电容器广泛应用于无线通信设备、智能手机、平板电脑、可穿戴设备、网络设备以及其他便携式电子产品中。典型应用场景包括：
1. 滤波器电路：用于抑制电源线上的噪声，提高信号质量。
2. 去耦电容：放置在集成电路电源引脚附近，以稳定供电电压。
3. 旁路电容：消除高频干扰，保证信号完整性。
4. 能量存储：短时间内的能量缓冲作用，如射频模块中的瞬态电流吸收。
5. 高速数字电路：配合处理器和内存芯片，提供快速响应的电流需求。
0402N330K101CT, C0402X33A50ACD, GRM033C80J330FA01D
