0402N271G100CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0402 封装形式,适用于高频和高密度电路设计。该型号属于 NP0 温度特性系列,具有优异的温度稳定性和低寄生效应,广泛应用于射频、无线通信和其他对电气性能要求较高的领域。
这种电容器的主要特点在于其小尺寸和高可靠性,非常适合空间受限的应用场景。0402 封装尺寸为 0.4mm x 0.2mm(公制),使得它成为表面贴装技术 (SMT) 中的重要元件。
容值:27pF
额定电压:100V
封装:0402
温度特性:NP0
公差:±1%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR(等效串联电阻):非常低
DF(损耗因子):极低
0402N271G100CT 的主要优势在于其卓越的电气性能和机械稳定性:
1. 高温稳定性:由于采用 NP0(C0G)介质材料,该电容器在宽温度范围内表现出几乎恒定的电容值,变化率小于 ±30ppm/°C。
2. 超低损耗:适合高频应用,因为它的损耗因子(DF)非常低,从而减少能量损失。
3. 紧凑设计:0402 封装使其能够在有限的空间内实现更高的电路集成度。
4. 高可靠性:经过严格的制造工艺控制,确保在恶劣环境下仍能保持稳定的性能。
5. 广泛兼容性:符合 RoHS 标准,满足环保要求,同时支持标准 SMT 回流焊工艺。
这款电容器适用于以下场景:
1. 射频电路中的滤波、匹配网络和信号耦合。
2. 振荡器和定时电路中的关键元件。
3. 高速数字电路中的去耦电容,用于降低电源噪声。
4. 医疗设备、工业自动化以及航空航天领域的精密电路。
5. 手机、平板电脑及其他便携式电子产品的高频部分。
0402P271G100BT, 0402NC271K100CT