时间：2025/12/28 0:05:11
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0402HP-R12XJLW 是一款由Vishay Dale生产的高精度、低阻值表面贴装功率型薄膜片式电阻器，属于Vishay的WSLP（无引线小尺寸封装）系列。该器件采用先进的薄膜制造工艺，在陶瓷基板上沉积高稳定性金属膜层，确保了优异的电阻稳定性和极低的温度系数（TCR）。其0402封装尺寸（公制1005）使其非常适合空间受限的高密度印刷电路板设计，广泛应用于便携式电子设备、通信模块和精密测量系统中。该型号的标称阻值为0.12Ω（即R12），额定功率为0.1W（在70°C环境温度下），适用于需要精确电流检测和电压分压的应用场景。该电阻器具有良好的长期稳定性，能够在高温和高湿环境下保持性能可靠。此外，0402HP-R12XJLW通过了AEC-Q200汽车级认证，表明其具备在严苛工业和汽车环境中运行的能力，适合用于车载电子系统如电池管理系统（BMS）、电机控制和电源管理单元等。器件采用无铅端接，符合RoHS环保标准，并兼容标准SMT回流焊工艺，便于自动化生产装配。
封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
阻值：0.12 Ω
阻值公差：±5%
额定功率：0.1 W（@ 70°C）
温度系数（TCR）：±100 ppm/°C
工作温度范围：-55 °C 至 +155 °C
最大工作电压：50 V
焊接方式：表面贴装（SMT）
端接类型：无铅，镍/锡镀层
符合标准：RoHS compliant, AEC-Q200 qualified
0402HP-R12XJLW 具备出色的电气性能与机械可靠性，其核心优势在于采用薄膜技术实现低阻值下的高精度和低噪声表现。该电阻器在制造过程中使用激光调阻技术，能够精确调整阻值至目标范围内，保证批量产品的一致性。由于其低TCR特性（±100 ppm/°C），即使在环境温度剧烈变化的情况下，阻值漂移也非常小，这对于需要长期稳定工作的精密模拟电路至关重要。此外，该器件的低寄生电感和电容特性使其在高频信号路径中仍能保持良好的阻抗特性，适用于高速开关电源中的反馈网络或射频前端的偏置电路。
该电阻器的陶瓷基板提供了优异的热导率和机械强度，能够在极端温度循环条件下保持结构完整性，避免因热应力导致的开裂或脱层现象。其端子采用多层金属化结构（如镍阻挡层和锡镀层），增强了抗腐蚀能力，特别是在潮湿或盐雾环境中表现出更强的耐久性。这种设计也显著提高了焊接可靠性，减少了虚焊或焊点开裂的风险。此外，器件的小型化封装不仅节省PCB空间，还降低了整体系统的重量，特别适合可穿戴设备、智能手机和物联网终端等对体积敏感的应用。
在安全性方面，0402HP-R12XJLW 经过严格的可靠性测试，包括高温存储寿命试验（HTSL）、温度循环试验（TCT）和高加速应力试验（HAST），确保在恶劣工况下仍能维持功能稳定。其AEC-Q200认证进一步验证了其在汽车电子应用中的适用性，例如用于电动汽车的动力电池组电流采样或车载DC-DC转换器的输出电压调节。综合来看，这款电阻器结合了高性能、高可靠性和小型化优势，是现代高端电子系统中理想的精密电阻解决方案。
该电阻器广泛应用于需要高精度和高稳定性的电子系统中，典型用途包括便携式消费类电子产品中的电源管理电路、智能手机和平板电脑的电池充电检测模块、无线通信设备的射频偏置网络以及工业传感器信号调理电路。在汽车电子领域，常用于电池管理系统（BMS）中的电流检测、车载信息娱乐系统的电压分压网络以及ADAS（高级驾驶辅助系统）中的传感器接口电路。此外，也可用于医疗电子设备、智能电表和物联网节点等对长期稳定性要求较高的场合。
WSLP1005R0120FET
