时间：2025/6/29 7:19:44
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0402F153M250CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用0402封装，广泛应用于高频电路、滤波器和去耦应用中。该型号属于高容值电容器，具有小尺寸、低ESR（等效串联电阻）和高可靠性特点，适用于空间受限的PCB设计。
该电容器主要由陶瓷介质和内部金属电极组成，通过多层堆叠技术实现较高的电容值，同时保持较小的外形尺寸。
封装：0402
电容值：1.5μF
额定电压：25V
公差：±20%
工作温度范围：-55℃ 至 +85℃
介质材料：X7R
DC偏置特性：适中
静电容量变化率：ΔC/ΔT为±15%（在-55℃至+85℃范围内）
1. 小型化设计：采用0402封装，适合高密度SMT装配。
2. 高性能介质：使用X7R陶瓷介质，具备良好的温度稳定性和可靠性。
3. 低ESR和 ESL（等效串联电感）：使得其在高频应用中有更好的性能表现。
4. 稳定性：在宽温范围内，电容量变化较小，确保了电路的一致性。
5. 抗振动和抗冲击：由于采用了多层陶瓷结构，机械强度较高，适合恶劣环境下的应用。
1. 滤波电路：用于电源输入端或信号路径上的噪声滤除。
2. 去耦电容：为IC供电提供稳定的电压，减少电源波动对芯片性能的影响。
3. 耦合与旁路：用于音频和射频电路中的信号耦合或旁路处理。
4. 高频电路：适用于快速响应的电子系统。
5. 移动设备：如智能手机、平板电脑等便携式设备中，以节省空间并提高效率。
0402P153M250BT, 0402YC153M250AB
