型号：0402F104M160BT
　　制造商：KEMET
　　封装/尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　电容值：100nF (0.1μF)
　　容差：±20%
　　额定电压：16V DC
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　电容温度特性：±15% 在 -55°C 至 +125°C 范围内
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　层数结构：多层陶瓷（MLCC）
　　产品系列：0402F
　　无铅：是
　　符合RoHS：是

0402F104M160BT所采用的X7R型陶瓷介质材料是一种稳定的铁电体配方，具备优良的温度稳定性和较小的容量漂移特性。在-55°C到+125°C的工作温度区间内，其电容值的变化被严格控制在±15%以内，远优于Z5U或Y5V等其他低稳定性介质材料，因此非常适合用于对电容稳定性有一定要求的应用场合。这种材料同时具有较低的介电损耗（tanδ），有助于减少高频下的能量损耗，提升系统效率。此外，X7R电容的直流偏压特性相对平稳，在接近额定电压工作时，电容值下降幅度较小，相较于高容值但介质为Y5V的电容更具可靠性。
　　该器件采用多层陶瓷结构设计，通过交替堆叠陶瓷介质与内部电极（通常为镍或铜）形成多个并联的微型电容器，从而在微小体积内实现较高的有效电容值。这种结构不仅提升了单位体积的能量存储能力，还显著降低了等效串联电感（ESL），使其在高频环境下仍能保持良好的阻抗特性，适用于高速数字电路中的电源去耦和噪声滤波。0402封装尺寸仅为1.0mm × 0.5mm，厚度一般小于0.5mm，极大节省了PCB空间，适应现代电子产品小型化、轻薄化的发展趋势。
　　由于采用表面贴装技术，0402F104M160BT可兼容回流焊工艺，具备良好的焊接可靠性和机械强度。其端电极通常采用三层电镀结构（如Cu/Ni/Sn），增强了抗湿性、抗氧化能力和可焊性，确保在长期使用过程中不会因环境因素导致接触不良。此外，该电容无极性，使用方便，不会因反向连接而损坏，进一步提高了设计灵活性。整体上，这款电容结合了小型化、高稳定性、良好高频性能和环保合规等多项优点，是现代电子设计中广泛应用的标准被动元件之一。

0402F104M160BT因其优异的电气性能和紧凑的封装形式，被广泛应用于多种电子设备和电路系统中。最常见的用途是在电源管理电路中作为去耦电容，用于抑制集成电路（如MCU、GPU、FPGA、ASIC等）工作时产生的瞬态电流波动，稳定供电电压，防止噪声干扰影响系统运行。由于其X7R介质的良好温度稳定性，它特别适合部署在靠近发热源（如电源模块或处理器）的位置，即使在高温环境下也能维持性能稳定。
　　在模拟信号链路中，该电容常用于滤波和旁路功能，例如在运算放大器的反馈网络或ADC/DAC参考电压输入端提供高频噪声旁路，提高信号精度。在射频和无线通信模块中，虽然其Q值不及C0G/NP0类电容，但在非关键路径的耦合与去耦节点中仍可胜任，尤其适用于蓝牙、Wi-Fi、Zigbee等短距离无线模块的电源轨滤波。
　　此外，该器件也常见于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智能家居控制器等，用于主板上的局部储能和平滑滤波。在工业控制领域，由于其宽温工作能力和可靠性，可用于PLC模块、传感器接口电路和嵌入式工控机中。汽车电子中的非动力系统（如车载信息娱乐系统、仪表盘控制单元）也可能采用此类电容，前提是满足AEC-Q200等车规认证要求（需确认具体批次是否通过）。总之，0402F104M160BT凭借其综合性能，成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

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　　 "C0402X104M160NT",
　　 "GRM155R71C104KA88D",
　　 "CL21A104MAQNNNE",
　　 "CC0402KRX7R9BB104"
　　]