时间：2025/12/28 1:02:00
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0402CG2R5B500NT 是由Murata（村田）制造的一款多层陶瓷电容器（MLCC），采用0402小型化封装尺寸（公制1005），广泛应用于高密度贴装的便携式电子设备中。该电容器的标称电容值为2.5pF，额定电压为50V，具有良好的高频特性和温度稳定性，适用于射频（RF）电路、高速数字系统以及通信设备中的去耦、滤波和旁路功能。其介质材料为C0G（NP0）类型，具备极低的电容随温度、电压和时间的变化率，属于I类陶瓷电容器，适合对稳定性要求极高的精密电路设计。该器件为无铅产品，符合RoHS环保标准，并支持回流焊工艺，适合自动化表面贴装生产流程。
尺寸代码：0402 (1.0mm x 0.5mm)
电容值：2.5pF
额定电压：50V
电容容差：±0.1pF
温度特性：C0G (NP0)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：I类陶瓷（C0G/NP0）
直流耐压：75V
绝缘电阻：≥10000MΩ 或 RC ≥ 500sec
老化率：0%/decade
等效串联电阻（ESR）：极低
自谐振频率（SRF）：典型值约3.5GHz
0402CG2R5B500NT 采用C0G（NP0）陶瓷介质，具备卓越的电容稳定性，其电容值在全温度范围内（-55°C至+125°C）的变化不超过±30ppm/°C，确保在极端环境下的可靠运行。这种材料属于I类陶瓷，无铁电成分，因此不会出现因电压变化导致的电容下降现象，也避免了微音效应和老化问题，非常适合用于高Q值滤波器、振荡器和谐振电路等对频率稳定性要求极高的场合。
该电容器具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频应用中表现出优异的阻抗特性，能够有效抑制高频噪声并实现快速瞬态响应。由于其小尺寸0402封装，能够在有限的PCB空间内实现高密度布局，特别适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网终端等紧凑型电子产品。
此外，该器件经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环（TCT）和耐焊接热测试，确保在复杂制造流程和长期运行中的稳定性。其端电极采用镍阻挡层和锡镀层结构，具备良好的可焊性和抗迁移能力，支持无铅回流焊工艺，符合现代绿色电子制造趋势。产品还具备优异的机械强度，能抵抗因PCB弯曲或热应力引起的裂纹风险，提升整机良率与使用寿命。
广泛应用于射频前端模块（RF Front-End Modules）、功率放大器（PA）偏置电路、低噪声放大器（LNA）、天线匹配网络、GPS/WiFi/蓝牙无线模块、高速数据传输接口的信号完整性优化、时钟振荡电路、LC谐振电路、高精度传感器信号调理电路以及医疗电子、汽车电子和工业控制中的高频模拟电路。
GRM1555C1HR50WA01D
