时间：2025/6/24 16:01:47
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0402CG0R6C500NT 是一款片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名制造商如 TDK 或村田等生产。该型号遵循 EIA 0402 封装标准，适用于高密度贴片组装环境。它具有小型化、高可靠性和出色的频率特性，广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
其核心功能是提供稳定的直流耦合、旁路去耦以及信号滤波能力，同时能够有效减少电路中的电源噪声和信号干扰。
封装：0402（公制 1.0x0.5容值：68pF
容差：±5%
额定电压：50V
温度特性：C0G/NP0（温度系数 ±30ppm/°C）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷
ESR（等效串联电阻）：极低
DF（损耗因数）：<0.001（1MHz条件下）
0402CG0R6C500NT 属于超小型 MLCC，采用 C0G（NP0）介质材料，具备以下显著特点：
1. 高稳定性：在宽温范围内表现出极低的温度漂移，适用于精密电路设计。
2. 超低损耗：由于其优秀的 DF 特性，在高频应用中可保持高效能。
3. 高可靠性：经过严格的工艺控制与测试流程，确保长期使用过程中的稳定表现。
4. 小尺寸大性能：尽管体积小巧，但依然满足多种复杂应用场景的需求。
5. 环保兼容：符合 RoHS 标准，适合绿色制造要求。
该型号的电容器通常应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、智能手表等。
2. 无线通信模块：包括 Wi-Fi、蓝牙、GPS 和射频前端电路。
3. 工业控制设备：例如 PLC 控制器、传感器接口及数据采集系统。
4. 医疗设备：心率监测仪、超声波设备等对精度要求较高的场合。
5. 音频处理电路：用作音频放大器的输入输出耦合或滤波元件。
0402KG0R6C500NT, 0402CG68P0G0AA
