0402B681M100CT是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用0402封装尺寸,适用于高频电路和小型化设计需求。这种电容器具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)的特性,通常用于去耦、滤波以及信号调节等场景。
该型号中的具体参数定义如下:0402表示其封装尺寸为0402英寸(约1.0mm x 0.5mm),B代表温度特性代码(一般对应X7R介质材料),681表示标称电容值为680pF,M表示容差为±20%,100C表示额定电压为100V。
电容值:680pF
容差:±20%
额定电压:100V
封装尺寸:0402英寸(1.0mm x 0.5mm)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
DC偏压特性:较低(适合特定应用场景)
1. 采用X7R介质材料,具有较高的温度稳定性和可靠性。
2. 小型化封装设计,能够满足现代电子设备对空间紧凑的需求。
3. 低ESR和低ESL(等效串联电感),适合高频应用环境。
4. 高额定电压支持(100V),适应较宽范围的工作条件。
5. 容差为±20%,适用于对精度要求不极端严格的场合。
6. 可靠性高,符合工业标准,广泛应用于消费类电子产品及通信设备中。
1. 高频电路中的滤波与去耦功能。
2. 射频(RF)模块中的信号调节与匹配网络。
3. 微处理器和数字IC电源线上的去耦电容。
4. 数据通信设备中的噪声抑制。
5. 各种便携式电子设备,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
6. 工业自动化设备中的辅助电源管理。
7. 医疗设备中的信号处理模块。
0402B681K100CT
0402C681M100AC
0402BX681M100AT