时间：2025/12/25 18:53:03
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0402B474K6R3CT 是一款由Yageo（国巨）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），采用标准的0402封装尺寸（公制1005），广泛应用于各类消费类电子产品、通信设备以及工业控制电路中。该器件属于X7R电介质系列，具备良好的温度稳定性与电容保持能力，在-55°C至+125°C的宽温范围内，电容值变化不超过±15%。此型号标称电容为470nF（即0.47μF），额定电压为6.3V DC，电容公差为±10%（K级），适用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等典型应用场景。由于其小尺寸、高可靠性及优良的高频特性，0402B474K6R3CT在现代高密度表面贴装技术（SMT）电路板设计中具有重要地位。该产品符合RoHS环保标准，并具备优异的抗湿性和焊接可靠性，适合回流焊工艺。
型号：0402B474K6R3CT
制造商：Yageo
封装/外壳：0402（1.0mm x 0.5mm）
电容值：470nF（0.47μF）
额定电压：6.3V DC
电容公差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
温度特性：ΔC/C ≤ ±15%
安装类型：表面贴装（SMD）
层数结构：多层陶瓷（MLCC）
Rohs合规性：符合RoHS指令要求
包装方式：卷带编装（Tape and Reel）
耐压测试：通常为额定电压的1.5倍进行出厂测试
0402B474K6R3CT 所采用的X7R陶瓷介质是一种稳定的铁电材料，具有相对较高的介电常数，能够在较小封装内实现较大的电容值，同时在宽温度范围内保持较好的电容稳定性。这种材料特别适用于非关键定时但需要稳定电容性能的应用场景，例如电源去耦和中频滤波。其在-55°C到+125°C之间的电容变化被严格控制在±15%以内，确保了在不同环境条件下的可靠运行。
该电容器采用先进的多层叠膜制造工艺，内部由数十甚至上百层陶瓷介质与内电极交替堆叠而成，显著提升了单位体积的电容量，同时降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而增强了高频响应能力。这对于高速数字电路中的瞬态电流抑制和噪声滤除至关重要。此外，低ESL特性使其在GHz频段仍能有效工作，适合作为IC电源引脚的旁路电容。
0402封装尺寸极小，仅1.0×0.5毫米，适合高度集成的便携式电子设备，如智能手机、可穿戴设备和平板电脑。尽管物理尺寸微小，Yageo通过优化端电极结构和烧结工艺，提高了产品的机械强度和抗热冲击能力，减少因PCB弯曲或温度循环导致的裂纹风险。产品经过严格的湿度敏感等级（MSL-1）认证，可在常温干燥环境下长期存储而不影响焊接质量。
该器件不具备类铁电特性（如Z5U或Y5V）所表现出的大电容漂移问题，因此比高介电常数但稳定性差的材料更适合用于对电容一致性有要求的设计。此外，它不具直流偏压下严重的电容衰减现象，虽然仍有一定影响，但在6.3V额定电压下使用于3.3V或更低系统时，实际可用电容仍能维持较高比例。总体而言，这是一款兼顾小型化、稳定性和成本效益的通用型MLCC元件。
0402B474K6R3CT 主要应用于需要微型化和高可靠性电容解决方案的电子系统中。常见用途包括便携式消费类电子产品的电源管理单元中的去耦与滤波，例如在智能手机、智能手表、蓝牙耳机等设备中，用于平滑处理器、射频模块或传感器供电线路中的电压波动。其小尺寸优势使其成为高密度PCB布局的理想选择。
在数字集成电路（IC）的电源引脚附近，该电容器常作为旁路电容使用，以吸收高频噪声并提供瞬态电流支持，防止因开关噪声引起的逻辑错误或信号失真。尤其在低功耗微控制器、FPGA和ASIC等芯片的供电网络中，多个此类电容可协同构建完整的去耦网络。
此外，该器件也适用于模拟信号路径中的耦合与退耦应用，例如音频放大器输入输出级之间的交流耦合，或传感器信号调理电路中的滤波环节。由于X7R材料具备一定的线性度和较低的失真特性，适合传输中低频模拟信号。
在通信模块如Wi-Fi、GPS或蜂窝模组中，该电容可用于本地电源滤波和EMI抑制，提升系统电磁兼容性。工业控制、汽车电子（非引擎舱）中的车载信息娱乐系统也可能采用此类规格的电容，前提是工作温度在其额定范围之内。总之，凡是要求稳定电容值、小体积和良好高频特性的场合，0402B474K6R3CT 都是一个实用且经济的选择。
CC1005-474K-6R3
