时间：2025/11/6 3:47:26
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0402B472J250CT是一款由KEMET（现为Yageo集团的一部分）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），采用标准的0402尺寸封装，即公制1005（1.0mm x 0.5mm）。该器件属于X7R介电材料类别，具有稳定的电气特性，适用于广泛的工作温度范围。其标称电容值为4700pF（4.7nF），额定电压为25V DC，电容容差为±5%（代号J），表明其具备较高的精度和稳定性。该型号常用于去耦、滤波、旁路以及信号耦合等电路应用中，尤其适合对空间要求严格的高密度PCB布局设计。
作为一款工业级表面贴装器件（SMD），0402B472J250CT在制造过程中遵循严格的工艺控制标准，确保良好的可焊性和长期可靠性。其结构采用镍/钯/金端接电极或兼容无铅焊接的端子处理方式，满足RoHS环保指令要求，并支持回流焊工艺。由于其小尺寸与适中的电气性能结合，该电容被广泛应用于消费类电子产品、通信设备、便携式仪器及汽车电子等领域。
器件类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
外壳尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
电容值：4700pF (4.7nF)
额定电压：25V DC
电容容差：±5%
介电材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：±15% 电容变化率（在全温度范围内）
端接类型：镍/钯/金（Ni/Pd/Au）或兼容无铅焊接
安装方式：表面贴装（SMD）
符合标准：RoHS 合规，无卤素（部分批次）
X7R是一种常见的EIA II类陶瓷介质材料，具有相对稳定的温度特性和较高的体积效率，适用于需要一定电容量但又不能接受较大温度漂移的应用场景。0402B472J250CT所采用的X7R介质可在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值的变化不超过±15%，这使得它在环境条件波动较大的系统中仍能维持可靠的性能表现。相比一类陶瓷如C0G/NP0，X7R虽然不具备零温度系数，但能够在较小封装内提供更高的单位体积电容密度，因此更适合用于去耦和中等精度的滤波任务。
该电容器的25V额定电压使其能够安全应用于多种低压电源轨的去耦设计中，例如3.3V、5V甚至部分12V系统，尤其适合作为数字IC或模拟电路的局部储能元件以抑制高频噪声。4700pF的电容值处于皮法级中段范围，常用于中频滤波、振荡器补偿、RC定时网络以及差分信号路径中的共模抑制等场合。
0402小型化封装极大地节省了印刷电路板（PCB）空间，有利于实现高集成度和轻薄化产品设计。然而，这种微小尺寸也带来了诸如焊点应力敏感性、焊接工艺窗口窄等问题，因此在回流焊过程中需严格控制温度曲线，避免热冲击导致裂纹或开路失效。此外，MLCC存在直流偏压效应——即施加直流电压后实际电容值会下降，使用时应参考厂商提供的DC bias曲线进行降额设计，以确保电路在工作状态下仍能满足最小电容需求。
整体而言，0402B472J250CT是一款兼顾尺寸、电压与稳定性的通用型MLCC，在成本、性能与可用性之间取得了良好平衡，是现代电子设计中常用的被动元件之一。
该电容器广泛应用于各类电子设备中的电源去耦和信号滤波电路。在数字系统中，常用于微处理器、FPGA、ASIC等高速逻辑器件的电源引脚附近，用以吸收瞬态电流波动并降低电源噪声，从而提高系统的稳定性与抗干扰能力。在模拟前端电路中，可用于ADC/DAC参考电压的旁路、低通滤波器构建以及传感器信号调理模块中，有效抑制高频干扰。
在通信模块中，如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee或蜂窝模组中，0402B472J250CT可用于射频匹配网络或中频滤波环节，帮助优化信号完整性。其小尺寸特别适合紧凑型无线终端设备的设计需求。
此外，该器件也常见于便携式消费电子产品（如智能手机、可穿戴设备）、工业控制单元、汽车信息娱乐系统及车载ECU中，承担去耦、耦合与噪声抑制功能。在汽车电子领域，尽管该型号非AEC-Q200认证产品，但在非关键性辅助电路中仍有广泛应用。
由于其符合RoHS环保标准并支持无铅焊接工艺，适用于全球市场的量产型电子产品制造，满足现代绿色电子制造的要求。
C0402X472J250T
