时间：2025/12/24 5:07:11
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0402B223M250CT 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 0402 封装尺寸的表面贴装器件。该型号由知名制造商如 Kemet、Samsung 等生产，广泛用于各种电子设备中以提供滤波、耦合和去耦功能。此电容器具有高可靠性和稳定性，适合高频应用场合。
0402 封装是一种小型化设计，其尺寸为 0.4mm x 0.2mm（公制），非常适合空间受限的设计需求。
电容值：22nF
额定电压：25V
封装类型：0402
耐压等级：25V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
公差：±10%
直流偏置特性：良好
0402B223M250CT 的主要特性在于其采用 X7R 介质材料，这种材料在温度变化和直流偏置条件下表现出优异的稳定性和可靠性。
X7R 材料的特点是能够在宽温范围内保持电容值的稳定，同时具备较低的损耗因子，适用于多种高频应用场景。
此外，由于其小型化的 0402 封装，使得该电容器非常适合应用于手持设备、消费类电子产品和汽车电子领域中的紧凑型电路设计。其良好的电气特性和机械强度确保了长期使用的可靠性。
0402B223M250CT 常用于以下场景：
1. 滤波：在电源电路中用于平滑输出电压，减少纹波干扰。
2. 耦合：用于音频和射频信号的传输，隔离直流成分。
3. 去耦：放置在 IC 电源引脚附近，减少电源噪声对电路的影响。
4. 高频电路：适用于无线通信模块、蓝牙设备和其他高频电子设备中的旁路和匹配网络。
5. 工业控制和汽车电子：由于其温度稳定性，能够适应恶劣的工作环境。
0402B223K100AA, C0402X7R1C223M88AC, GRM1555C1H223JA01D
