0402B223M100CT是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0402封装尺寸的表面贴装器件。该型号由知名制造商生产,广泛应用于各种电子电路中以提供稳定的电容性能。它具有小型化、高可靠性和低等效串联电阻(ESR)的特点,适用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等场景。
0402封装表示其尺寸为0.4mm x 0.2mm(公制),非常适合需要紧凑设计的应用场合。字母“B”代表温度特性代码,通常表示X7R介质类型,这种介质具有良好的温度稳定性和容量变化范围。标称电容值为22nF(223表示22×10^3皮法拉),耐压等级为10V。此型号的端电极为镀锡材质,适合标准回流焊接工艺。
封装:0402
电容值:22nF
耐压:10V
介质类型:X7R
温度范围:-55°C to +125°C
额定电压:DC 10V
ESL(等效串联电感):典型值约0.3nH
ESR(等效串联电阻):典型值小于0.05Ω
尺寸:0.4mm x 0.2mm
重量:约0.1mg
0402B223M100CT采用X7R介质材料,具备优良的温度稳定性,在-55°C到+125°C范围内电容值的变化不超过±15%。其小型化的0402封装使其成为便携式设备和高密度PCB设计的理想选择。此外,该型号拥有较低的ESR和ESL,能够有效应对高频信号环境下的应用需求。
由于其卓越的电气特性和机械强度,这款电容器能够在振动和冲击环境下保持稳定工作。同时,其可焊性良好,适合自动化生产线中的回流焊接工艺。在实际使用中,该电容器表现出优异的抗老化性能,使用寿命长且可靠性高。
0402B223M100CT适用于多种电子设备中的关键功能模块,例如:
- 高频滤波器设计
- 数字电路和模拟电路的电源去耦
- 射频电路中的信号耦合与旁路
- 微控制器单元(MCU)和数字信号处理器(DSP)的供电网络
- 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备
- 工业控制设备和通信基站
- 汽车电子系统中的辅助电路
凭借其小尺寸和高性能特点,该电容器特别适合空间受限但要求高可靠性的应用场景。
0402B223K100CT
0402B223M105CT
GRM155R60J223KA01D
C0402C223K5RACTU