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0402B223M100CT 发布时间 时间:2025/6/3 12:15:58 查看 阅读:4

0402B223M100CT是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0402封装尺寸的表面贴装器件。该型号由知名制造商生产,广泛应用于各种电子电路中以提供稳定的电容性能。它具有小型化、高可靠性和低等效串联电阻(ESR)的特点,适用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等场景。
  0402封装表示其尺寸为0.4mm x 0.2mm(公制),非常适合需要紧凑设计的应用场合。字母“B”代表温度特性代码,通常表示X7R介质类型,这种介质具有良好的温度稳定性和容量变化范围。标称电容值为22nF(223表示22×10^3皮法拉),耐压等级为10V。此型号的端电极为镀锡材质,适合标准回流焊接工艺。

参数

封装:0402
  电容值:22nF
  耐压:10V
  介质类型:X7R
  温度范围:-55°C to +125°C
  额定电压:DC 10V
  ESL(等效串联电感):典型值约0.3nH
  ESR(等效串联电阻):典型值小于0.05Ω
  尺寸:0.4mm x 0.2mm
  重量:约0.1mg

特性

0402B223M100CT采用X7R介质材料,具备优良的温度稳定性,在-55°C到+125°C范围内电容值的变化不超过±15%。其小型化的0402封装使其成为便携式设备和高密度PCB设计的理想选择。此外,该型号拥有较低的ESR和ESL,能够有效应对高频信号环境下的应用需求。
  由于其卓越的电气特性和机械强度,这款电容器能够在振动和冲击环境下保持稳定工作。同时,其可焊性良好,适合自动化生产线中的回流焊接工艺。在实际使用中,该电容器表现出优异的抗老化性能,使用寿命长且可靠性高。

应用

0402B223M100CT适用于多种电子设备中的关键功能模块,例如:
  - 高频滤波器设计
  - 数字电路和模拟电路的电源去耦
  - 射频电路中的信号耦合与旁路
  - 微控制器单元(MCU)和数字信号处理器(DSP)的供电网络
  - 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备
  - 工业控制设备和通信基站
  - 汽车电子系统中的辅助电路
  凭借其小尺寸和高性能特点,该电容器特别适合空间受限但要求高可靠性的应用场景。

替代型号

0402B223K100CT
  0402B223M105CT
  GRM155R60J223KA01D
  C0402C223K5RACTU

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0402B223M100CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.02867卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-