封装尺寸：0402（英制）/1005（公制）
　　电容值：470nF（0.47μF）
　　容差：±10%（常用J级）
　　介质材料：X7R、X5R（典型）
　　额定电压：6.3V、10V、16V、25V（依型号而定）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C（X7R）
　　温度特性：±15%（X7R，-55°C ~ +125°C）
　　直流偏压特性：随电压升高电容值下降（典型MLCC特性）
　　ESR（等效串联电阻）：极低（典型值在毫欧级别）
　　 ESL（等效串联电感）：极低，适合高频应用
　　老化特性：陶瓷电容一般无显著老化，但铁电类介质（如X7R）存在轻微老化现象

0402 470nF 贴片电容的一个核心特性是其小型化与高集成度的结合。在现代电子产品不断追求轻薄短小的趋势下，0402封装提供了在有限PCB空间内实现有效电容功能的解决方案。其物理尺寸仅为1.0mm × 0.5mm，能够在高密度布线环境中实现紧凑布局，尤其适用于智能手机、TWS耳机、智能手表等对空间极为敏感的应用场景。尽管体积微小，但通过多层陶瓷结构的设计，仍能实现470nF的相对较大容量，这得益于高介电常数陶瓷材料（如BaTiO3基材料）的应用与先进的叠层工艺。
　　该电容的介质材料通常选用X7R或X5R，这两类属于II类陶瓷材料，具有较高的介电常数，能够在小尺寸下实现大容量。X7R材料可在-55°C至+125°C范围内保持电容值变化不超过±15%，适用于大多数工业和消费类环境。然而，这类材料也存在一定的非线性特性，例如电容值会随着施加的直流偏置电压升高而显著下降，这是由铁电材料的极化饱和效应引起的。因此，在实际应用中，若工作电压较高，需参考厂商提供的DC偏压曲线来评估实际可用容量，避免因容量衰减导致电路性能下降。
　　另一个重要特性是其优异的高频响应能力。由于0402封装具有极低的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），使其在数MHz至数百MHz频率范围内仍能保持良好的去耦效果，特别适合作为数字IC的电源旁路电容，有效抑制高频噪声和瞬态电压波动。此外，陶瓷电容本身无极性，安装时无需考虑方向，简化了SMT贴装流程。但由于其机械脆性，0402器件对PCB弯曲和热应力较为敏感，容易因应力集中产生微裂纹，进而导致开路或绝缘不良。为此，建议在布局时避免将此类电容放置在PCB边缘或大质量元件附近，并采用适当的焊盘设计和回流焊曲线控制来降低失效风险。

0402 470nF 贴片电容在现代电子系统中扮演着关键角色，广泛应用于多个领域。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，该电容常用于处理器、内存、射频模块等芯片的电源去耦网络中，用于滤除电源线上的高频噪声，稳定供电电压，提高系统运行的稳定性与抗干扰能力。其小尺寸特性使其能够紧邻IC电源引脚布置，最大限度地减少寄生电感，从而提升去耦效率。
　　在模拟电路设计中，470nF的电容值常用于音频信号耦合、RC滤波器构建以及ADC/DAC参考电压旁路等场合。例如，在麦克风前置放大器中，该电容可用于隔直通交，阻止直流偏置电压传递至下一级，同时允许音频信号顺利通过。在电源管理电路中，它也可作为输入/输出滤波电容，配合电感构成LC滤波器，进一步平滑电压纹波。
　　此外，在射频（RF）和无线通信模块中，0402 470nF电容被用于阻抗匹配网络、偏置电路滤波以及天线调谐电路中。虽然其容量在射频段可能接近容抗较高状态，但在低频段或作为直流馈电路径的旁路元件时仍具实用价值。在工业控制和汽车电子中，此类电容用于传感器信号调理、MCU供电去耦和CAN/LIN总线滤波等应用，要求其具备良好的温度稳定性和长期可靠性。值得注意的是，在高温或高湿环境下，应选择具有高耐压裕量和优良绝缘性能的型号，以防止漏电流增大或介质击穿。总体而言，0402 470nF电容凭借其体积小、性能稳定、成本适中的优势，已成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。