时间：2025/10/11 1:22:20
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030-2409-001 是由 Molex 公司生产的一款板对板连接器。该器件主要用于在印刷电路板（PCB）之间建立可靠的电气和机械连接，适用于高密度、小型化电子设备中。Molex 作为全球领先的连接器制造商，其产品以高可靠性、优良的导电性能和耐用性著称。030-2409-001 属于 SlimStack 系列板对板连接器，设计用于便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和便携式医疗设备等。该连接器采用表面贴装技术（SMT）安装，具有紧凑的外形尺寸和高引脚密度，能够在有限的空间内实现多信号传输。其结构设计支持盲插操作，便于自动化装配，提高生产效率。此外，该连接器具备良好的抗振动和抗冲击能力，确保在复杂工作环境下的稳定连接。030-2409-001 提供了多种堆叠高度选项，用户可根据具体应用需求选择合适的版本，从而优化整体系统布局。
制造商：Molex
系列：SlimStack
触点数量：50
间距：0.4 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
连接器类型：板对板，插座
堆叠高度：4.00mm
触点材料：铜合金
触点镀层：金（Au）
绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
耐温范围：-40°C ~ +85°C
电流额定值：0.5A per contact
电压额定值：50V AC/DC
阻燃等级：UL 94 V-0
030-2409-001 连接器具备出色的电气性能和机械稳定性，适用于高密度互连应用场景。其0.4mm的细间距设计显著提升了单位面积内的信号传输能力，满足现代便携式电子设备对小型化和多功能集成的需求。连接器采用高品质铜合金触点，并在接触区域镀金，有效降低了接触电阻，提高了信号传输的可靠性和抗腐蚀能力。镀金层厚度通常为0.76μm至1.27μm，可在多次插拔后仍保持稳定的电气连接，延长了产品的使用寿命。绝缘体使用液晶聚合物（LCP）材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和低吸湿性，能够在回流焊过程中承受高温而不变形，同时保证长期使用的电气绝缘性能。
该连接器支持表面贴装技术（SMT），适合自动化贴片生产线，有助于提升制造效率并减少人为错误。其结构设计包含导向槽和极化键位，防止错位插入，确保正确的对接方向，提升装配安全性。SlimStack 系列特有的浮动设计允许一定程度的对准误差，在PCB存在微小翘曲或位置偏差时仍能实现可靠连接，增强了系统的容错能力。此外，该器件通过了严格的环境测试，包括温度循环、振动、冲击和插拔寿命测试，典型插拔次数可达30次以上，适用于需要频繁维护或模块更换的应用场景。整体结构坚固，能够在移动设备常见的跌落、震动等恶劣条件下保持稳定连接，是高性能便携电子系统中的理想互连解决方案。
030-2409-001 主要应用于对空间占用和连接可靠性要求较高的消费类电子产品中。典型应用包括智能手机和平板电脑中的主板与副板之间的连接，例如显示屏模块、摄像头模组、电池管理单元或传感器阵列的对接。由于其紧凑的设计和高引脚密度，也广泛用于可穿戴设备如智能手表和无线耳机中，实现不同功能模块间的高速信号传输。在便携式医疗设备中，如血糖仪、心率监测器和便携式超声设备，该连接器可用于模块化设计，便于设备维护和升级。此外，在工业手持终端、条码扫描器和小型无人机等设备中，030-2409-001 也能提供稳定可靠的板间连接，适应复杂的工作环境。其高耐温性能和阻燃特性使其符合安全标准，适用于需要通过国际认证的产品设计。在需要轻量化、高集成度和长期稳定性的电子系统中，该连接器是一个优选方案。
SLM-150-01-L-D
