制造商：Molex
　　类型：板对板连接器
　　系列：PicoBlade
　　触点数：50
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　方向：直角
　　间距：1.25 mm
　　端接方式：回流焊
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐电压：750 VAC RMS
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　材料外壳：热塑性塑料
　　触点材料：磷青铜
　　触点镀层：金（Au）或锡（Sn），根据具体变体而定
　　UL 认证：有
　　阻燃等级：UL 94V-0

030-1954-000 连接器在设计上充分考虑了现代电子设备对小型化和高密度布局的需求，其1.25毫米的紧凑间距使得在有限的PCB空间内实现多引脚信号传输成为可能，特别适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等高度集成的产品。该连接器采用直角结构设计，允许母板与子板呈90度垂直连接，有效节省设备内部纵向空间，提升整体结构利用率。
　　在电气性能方面，030-1954-000 表现出优异的稳定性与低损耗特性。其接触电阻最大仅为30毫欧，确保了信号在高频或低电压条件下仍能保持高效传输，减少能量损失和发热风险。同时，高达1000兆欧的绝缘电阻和750VAC RMS的耐压能力，使其具备出色的抗电弧和抗击穿性能，适用于多种电源和信号线路的隔离应用。这些参数共同保障了系统运行的安全性和长期可靠性。
　　机械结构方面，该连接器采用高强度热塑性塑料外壳，具备UL 94V-0阻燃等级，能够在高温环境下保持结构完整性并防止火焰蔓延。触点采用磷青铜材料，并经过金或锡镀层处理，不仅提升了导电性，还增强了抗氧化和耐磨能力，支持多次插拔操作而不影响性能。表面贴装（SMT）设计使其兼容自动化贴片工艺，适合大规模批量生产，显著降低人工装配成本并提高一致性。
　　此外，030-1954-000 支持盲插功能，即在没有直接视线的情况下也能完成准确对接，极大提高了组装灵活性和效率。其符合RoHS指令要求，不含有害物质，满足全球环保法规标准，适用于出口型电子产品。综合来看，这款连接器凭借其紧凑设计、高可靠性和优良的工艺适配性，在消费电子、工业控制、医疗仪器等多个领域展现出广泛的应用前景。

030-1954-000 连接器主要用于需要高密度、小型化板对板连接的电子系统中。常见应用包括智能手机和平板电脑中的主板与副板之间的信号传输，如摄像头模组、显示屏驱动板或电池管理单元的连接。由于其直角设计和小尺寸特性，非常适合在狭小空间内实现垂直堆叠布局，优化整机内部结构。
　　在工业自动化设备中，该连接器可用于模块化控制器、传感器接口板或人机界面（HMI）组件之间的互连，提供稳定的电气连接，适应振动和温度变化较大的工作环境。医疗电子设备如便携式监护仪、超声探头控制板也常采用此类高可靠性连接器，以确保数据采集和传输的准确性与安全性。
　　此外，在通信基础设施中，例如小型基站、光模块或路由器内部的电路板互联，030-1954-000 可用于高速信号通道的连接，支持USB、I2C、SPI等常见数字接口协议的稳定传输。其SMT封装形式便于回流焊接，适用于自动化生产线，提升制造效率和产品一致性。对于追求轻薄化设计的无人机、智能手表和其他物联网终端设备，该连接器也是理想的板间互连解决方案。