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02163.15MXEP 发布时间 时间:2025/12/23 14:15:50 查看 阅读:14

02163.15MXEP是一款高性能的混合信号芯片,主要应用于工业控制和通信领域。该芯片集成了模拟和数字电路,能够实现复杂的数据处理和信号转换功能。它采用先进的制程工艺制造,具有低功耗、高稳定性和强抗干扰能力。
  该芯片通常用于需要精确控制和快速数据处理的应用场景,例如工业自动化设备、通信基站以及医疗电子设备等。

参数

封装:BGA
  核心电压:1.8V
  IO电压:3.3V
  工作温度范围:-40℃至+85℃
  最大功耗:2W
  时钟频率:最高500MHz
  输入输出引脚数:196

特性

02163.15MXEP的主要特性包括:
  1. 高速数据处理能力,支持多种通信协议,如SPI、I2C和UART。
  2. 内置高性能ADC和DAC模块,能够实现高精度的模拟信号转换。
  3. 强大的数字信号处理器(DSP),适用于复杂的算法运算。
  4. 提供丰富的外设接口,便于与其他设备进行连接。
  5. 支持多通道数据采集与处理,满足工业级应用需求。
  6. 内置电源管理单元,优化功耗表现。
  7. 具有自诊断功能,便于系统维护和故障排查。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 工业自动化控制,如PLC、DCS等系统。
  2. 通信设备,包括基站、路由器和交换机。
  3. 医疗电子设备,例如监护仪和超声波设备。
  4. 汽车电子系统,用于传感器信号处理和控制单元。
  5. 消费类电子产品,如高端音频处理设备。
  其强大的性能和可靠性使得它成为许多高要求应用的理想选择。

替代型号

02163.15MXEP-A, 02163.15MXEP-B, 02163.15MXEP-C

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02163.15MXEP参数

  • 标准包装1,000
  • 类别过电压,电流,温度装置
  • 家庭保险丝
  • 系列216
  • 保险丝类型管筒,陶瓷
  • 额定电流3.15A
  • 额定电压 - AC250V
  • 额定电压 - DC-
  • 响应时间快速
  • 封装/外壳5mm x 20mm(轴向)
  • 安装类型通孔
  • 尺寸/尺寸0.228" 直径 x 0.886" L(5.80mm x 22.50mm)
  • 额定电压时的断路容量1500A
  • 熔化 I²t6.7
  • 批准CCC,CE,CSA,KC,PSE,SEMKO,UL,VDE
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 颜色-
  • 包装散装
  • DC 抗冷流0.0368 欧姆
  • 其它名称02163.15MXEP-ND2163.15XEPF3609