时间：2025/12/28 2:18:03
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0201X472K100NT是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于表面贴装元器件，采用标准的0201英制封装尺寸（0.02英寸 × 0.01英寸，即0.5mm × 0.3mm），适用于高密度印刷电路板设计。该型号的命名遵循行业通用规则：'0201'表示封装尺寸，'X'通常代表温度特性类别（如X7R或类似稳定介质），'472'表示电容值为4700pF（即4.7nF），'K'表示电容公差为±10%，'100'代表额定电压为10V DC，'N'可能表示端接材料为镍/锡（Ni/Sn）或无铅兼容电极，'T'表示卷带包装形式。这款电容器广泛应用于便携式消费电子产品、移动通信设备、可穿戴设备以及对空间要求极为严格的电子模块中。
作为高性能MLCC，0201X472K100NT采用先进的陶瓷介质和内电极叠层工艺，具备良好的电气稳定性、低等效串联电阻（ESR）和优异的高频响应能力。其结构设计支持自动化贴片工艺，适合回流焊组装流程，并符合RoHS环保标准。由于其微型化特点，该器件在现代小型化电子产品中扮演着关键角色，尤其是在电源去耦、信号滤波、旁路和耦合等应用场景中表现出色。此外，该产品在制造过程中经过严格的质量控制，确保在各种环境条件下具有可靠的长期性能。
封装尺寸：0201 (0.5mm x 0.3mm)
电容值：4700pF (4.7nF)
电容公差：±10%
额定电压：10V DC
温度特性：X7R（或类似）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷（Class II）
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：Ni/Sn（镍/锡）
包装形式：卷带（Tape and Reel）
0201X472K100NT所采用的X7R类陶瓷介质赋予了其出色的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%。这种稳定性使其非常适合用于对电气性能一致性要求较高的电路环境中，例如模拟信号链中的滤波网络或电源管理单元中的去耦应用。X7R材质属于II类陶瓷材料，具有较高的介电常数，能够在微小封装内实现相对较大的电容值，是平衡体积与性能的理想选择。同时，该电容器在不同直流偏置电压下的电容衰减表现优于其他高介电常数材料（如Y5V），确保在实际工作条件下仍能维持较为稳定的电性能。此外，X7R介质还具备较低的压电效应，减少了因机械应力导致的噪声干扰问题，在音频和射频电路中具有更优的表现。该器件的低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）进一步增强了其在高频应用中的去耦效率，能够有效抑制电源线上的高频噪声，提升系统整体稳定性。得益于先进的叠层制造工艺，内部电极均匀分布，显著降低了局部热点风险，提高了热循环耐久性和长期可靠性。此外，该MLCC通过AEC-Q200等可靠性测试标准的可能性较高，适用于汽车电子等严苛环境。其Ni/Sn端子设计不仅保证良好的焊接性，还能防止银迁移现象，增强湿热环境下的耐久性。整体而言，该器件在微型化、电气性能和环境适应性之间实现了良好平衡。
该型号电容器主要应用于高密度集成电子产品中，尤其适合空间受限但对性能有要求的应用场景。在智能手机和平板电脑中，常用于处理器周围的电源去耦网络，以稳定核心电压并抑制开关噪声。在射频前端模块中，可用于匹配网络和滤波电路，因其小尺寸和良好高频特性而备受青睐。在可穿戴设备如智能手表和无线耳机中，0201封装的MLCC是实现极致小型化的关键元件之一。此外，在物联网（IoT）传感器节点、蓝牙模块、Wi-Fi模组等无线通信设备中，该电容广泛用于电源轨滤波和信号耦合，保障信号完整性。在便携式医疗设备、TWS耳机充电仓管理电路以及微型摄像头模组中也有广泛应用。由于其工作温度范围宽，也可用于部分工业控制和车载信息娱乐系统的辅助电源电路中。在高速数字电路中，多个此类电容可并联布置于芯片电源引脚附近，形成低阻抗路径，吸收瞬态电流波动，减少电压跌落，从而提高系统运行稳定性。随着电子产品持续向轻薄化发展，0201尺寸的MLCC已成为主流设计趋势，0201X472K100NT正是顺应这一趋势的重要基础元件。
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"CL21B472KB8NNNC",
"GRM033R71C472KA01D",
"C0201X472K1GRC"
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