时间：2025/6/17 3:50:50
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0201X332M100CT是一种表面贴装型多层陶瓷电容器（MLCC），采用0201尺寸封装，适用于高密度电路板设计。该型号的标称容量为330pF，具有低ESR和低ESL特性，适合高频滤波、信号耦合及旁路应用。其小型化设计使得它在空间受限的应用场景中表现优异。
封装：0201
容量：330pF
容差：±20%
额定电压：100V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：良好
介质材料：陶瓷
该电容器具有高可靠性和稳定的电气性能，在宽温范围内保持良好的容量稳定性。
使用X7R温度补偿介质，确保在不同温度条件下的性能一致性。
具备较高的抗机械应力能力，能够适应现代电子设备中的振动和冲击环境。
由于其体积小、重量轻，非常适合用于便携式电子产品、通信设备以及高频电路中。
支持无铅焊接工艺，符合RoHS环保标准。
主要应用于高频信号处理领域，例如射频模块、无线通信设备、蓝牙和Wi-Fi模块等。
作为去耦电容，用于稳定电源电压并减少噪声干扰。
在音频电路中，用作信号耦合或隔直电容。
广泛应用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
也常用于工业控制设备和汽车电子系统中的高频电路部分。
0201X332M100BT
0201X332M100AT
0402X332M100CT
